申请/专利权人：昇印光电(昆山)股份有限公司

申请日：2019-07-05

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112187969A

主分类号：H04M1/02(20060101)

分类号：H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明揭示一种光学模组，其特征在于，包括：承载层；粘结层，所述粘结层设于所述承载层一侧；其中，所述粘结层厚度不大于20微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；光学片，所述光学片位于所述粘结层远离所述承载层一侧。本发明提供的一种光学模组，该模组采用的粘结层，所述粘结层厚度不大于20微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；这样使得在光学片与所述承载层粘结时良率能高，使得外观效果更好，不会出现或减少隐形的印记。

主权项：1.一种光学模组，其特征在于，包括：承载层；粘结层，所述粘结层设于所述承载层一侧；其中，所述粘结层厚度不大于20微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；光学片，所述光学片位于所述粘结层远离所述承载层一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昇印光电(昆山)股份有限公司 光学模组

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