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【发明公布】一种激光锡焊机及其操作方法_无锡盛邦电子有限公司_201910618612.X 

申请/专利权人:无锡盛邦电子有限公司

申请日:2019-07-10

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112207381A

主分类号:B23K1/005(20060101)

分类号:B23K1/005(20060101);B23K3/08(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:本发明涉及一种激光锡焊机及其操作方法,包括自动放板机、自动锡环成型机、激光焊接机、自动PCB压紧块卸载机、自动光学检测机、自动收板机,通过自动输送机将其连接组成的自动化生产线。其结构简单,操作方便,使得整个锡焊过程降低了的成本,提高了稳定性和工作效率。

主权项:1.一种激光锡焊机,其特征在于:包括自动放板机1,所述自动放板机1的输出端通过输送机2连接自动锡环成型机3,自动锡环成型机3的输出端依次衔接有激光焊接机4、自动PCB压紧块卸载机5、自动光学检测机6、自动输送机7和自动收板机8。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 无锡盛邦电子有限公司 一种激光锡焊机及其操作方法

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