申请/专利权人：味之素株式会社

申请日：2020-07-09

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112210211A

主分类号：C08L79/08(20060101)

分类号：C08L79/08(20060101);C08L69/00(20060101);C08L51/08(20060101);C08L71/12(20060101);C08L63/00(20060101);C08K9/06(20060101);C08K7/18(20060101);H01L23/532(20060101);H05K1/03(20060101)

优先权：["20190712 JP 2019-130692"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.06.24#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明的课题是提供可抑制在固化基板上产生的不均、可得到介电特性及剥离强度优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有（A）含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物及（B）自由基聚合性化合物的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。

主权项：1.一种树脂组合物，其是含有下述A成分及B成分的树脂组合物，A含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物、B自由基聚合性化合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，A成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 味之素株式会社 树脂组合物

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