申请/专利权人：硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司

申请日：2020-11-20

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112210813A

主分类号：C25D17/00(20060101)

分类号：C25D17/00(20060101);C25D7/12(20060101);C25D21/04(20060101);C25D21/06(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种容纳腔及包括其的晶圆电镀系统，容纳腔的内部被分隔形成分别与外界连通的第一容纳单元和第二容纳单元，第一容纳单元内的电镀液和第二容纳单元内的电镀液通过第一通道连通，过滤单元与第一通道对应设置，过滤单元能够过滤流经第一通道的电镀液中的气泡。本发明中的第一容纳单元和第二容纳单元内的电镀液在不流动的情况下所受压力均等于大气压，在电镀液循环流动的过程中，第一容纳单元不断被补充电镀液，第二容纳单元不断被抽出电镀液，导致第一容纳单元内的液位高度高于第二容纳单元内的液位高度，电镀液是通过液位差，在大气压的作用下通过过滤单元的，通过速度相对利用管路压力的方案明显增快。

主权项：1.一种容纳腔，具有进液口和出液口，其特征在于，所述容纳腔的内部被分隔形成第一容纳单元和第二容纳单元，所述第一容纳单元和所述第二容纳单元分别与外界连通，所述进液口设置在所述第一容纳单元内，所述出液口设置在所述第二容纳单元内；所述容纳腔包括第一通道和过滤单元，所述第一容纳单元内的电镀液和所述第二容纳单元内的电镀液通过所述第一通道连通，所述过滤单元与所述第一通道对应设置，所述过滤单元能够过滤流经所述第一通道的电镀液中的气泡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 容纳腔及包括其的晶圆电镀系统

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