申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2019-07-03

公开（公告）日：2021-02-09

公开（公告）号：CN112352397A

主分类号：H04L5/00(20060101)

分类号：H04L5/00(20060101)

优先权：["20180706 GR 20180100315","20190702 US 16/502,003"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开

摘要：在一个实施例中，小区对被分配给多个UL或DLPRS的发送的多个资源进行打孔。小区在多个打孔资源上通信例如，接收或发送多个UL或DL优先级较高的信号，并在多个未打孔资源上通信多个UL或DLPRS。在另一实施例中，与第一小区相邻的第二小区在第一小区的多个PRS资源的一部分上调度并发送多个UL或DL优先级较高的信号。在另一实施例中，第一小区接收对被调度用于由第二小区发送的多个UL或DL优先级较高的信号的指示，并对其多个PRS资源进行打孔以减少对第二小区的多个UL或DL优先级较高的信号的干扰。在又一实施例中，UE接收对打孔的指示，并选择性地修改其在多个打孔资源上的PRS处理。

主权项：1.一种操作第一小区的方法，包括：对被分配来发送一个或多个定位参考信号PRS的资源集的子集进行打孔，以便于在所述资源集的打孔子集上通信一个或多个优先级较高的信号；以及在所述资源集的未打孔子集上通信所述一个或多个PRS中的至少一个PRS。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 重新分配定位参考信号资源以适应另一发送

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