申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2019-06-12

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112400227A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.20#授权;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：一种封装结构，包括内层线路层、第一介质层、第一外层线路层及电子组件，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相对第二表面，所述内层线路层及所述电子组件从所述第一表面嵌入所述第一介质层，所述第一外层线路层设置于所述第二表面，所述电子组件包括第一电子元件及第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述第二表面设置，且所述第二电子元件的电连接端朝向所述第二表面，所述第一电子元件设置于所述第二电子元件背离第二表面的一侧，并且所述第一电子元件从所述第一表面露出，所述第一外层线路分别与所述第二电子元件的电连接端及所述内层线路层电连接。本发明还有必要提供一种封装结构的制造方法。

主权项：一种封装结构的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，并在所述承载板的表面形成内层线路层，所述内层线路层包括至少一开口，所述承载板从所述开口露出；对应所述开口在所述承载板上固定第一电子元件，其中，所述第一电子元件的电连接端朝向所述承载板；在所述第一电子元件背离所述承载板的一侧固定第二电子元件，其中，所述第二电子元件的电连接端背向所述承载板；提供第一层压板，并将第一层压板压合至所述承载板形成内层线路层的表面，所述第一层压板包括第一介质层及第一铜层，所述第一介质层覆盖所述内层线路层并填充所述开口，所述第一铜层设于所述第一介质层背离所述承载板的一侧；在所述第一层压板上开设第一连通孔及第二连通孔，其中，所述第一连通孔对应所述第二电子元件的电连接端以露出所述第二电子元件的电连接端，所述第二连通孔对应所述内层线路层设置以露出所述内层线路层的部分区域；在所述第一层压板背离所述承载板的一侧进行线路制作形成第一外层线路层，并对应所述第一连通孔形成第一导电结构电连接所述第一外层线路层及所述第二电子元件，对应所述第二连通孔形成第二导电结构电连接所述第一外层线路层及所述内层线路层；以及移除所述承载板获得封装结构，其中，所述第一电子元件的电连接端露出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 封装结构及其制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD