申请/专利权人：华羿微电子股份有限公司

申请日：2020-07-09

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN212587507U

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.23#授权

摘要：本实用新型属于功率器件封装结构的技术领域，具体涉及一种采用多芯片堆叠结构的功率分立器件，其包括散热基板；至少两个芯片，其粘接在所述散热基板上；其中，所述至少两个芯片与所述散热基板之间，或者所述至少两个芯片之间，均设有导电银浆层。本实用新型的结构既能保证功率器件的散热要求，又实现大功率器件封装结构小型化的目的。

主权项：1.一种采用多芯片堆叠结构的功率分立器件，其特征在于，包括：散热基板；至少两个芯片，其分别粘接在所述散热基板上，或者所述至少两个芯片以堆叠的方式粘接在所述散热基板上；其中，所述至少两个芯片与所述散热基板之间，或者所述至少两个芯片之间，均设有导电银浆层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华羿微电子股份有限公司 采用多芯片堆叠结构的功率分立器件

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