申请/专利权人：东莞市信光电子科技有限公司

申请日：2020-07-16

公开（公告）日：2021-03-19

公开（公告）号：CN212750923U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及LED支架技术领域，公开了一种制造成本较低且散热性能较好的新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，具备：金属支架，用于晶片散热；在金属支架内设有10个导电端子；绝缘主体，其覆盖成型于金属支架的上表面，且形成为内凹结构；在绝缘主体的内凹处设有三个互为平行的反光杯；封装灯珠时，可在两边的反光杯内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的反光杯固定RGB三基色芯片；在金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；各导电端子与各焊线焊盘对应连接，金属焊盘与一导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定金属支架上，导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。

主权项：1.一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架，其特征在于，具备：金属支架，其形成为方形或圆形的基底，用于晶片散热；在所述金属支架内设有10个导电端子；绝缘主体，其覆盖成型于所述金属支架的上表面，且形成为内凹结构；在所述绝缘主体的内凹处设有三个互为平行的反光杯；封装灯珠时，可在两边的所述反光杯内单独固焊蓝光芯片并填充荧光粉形成白光光源，在中间的所述反光杯固定RGB三基色芯片；在所述反光杯的底部的中间设置一个大的金属焊盘，在所述金属焊盘的两侧设有多个焊线焊盘；各所述导电端子与所述焊线焊盘对应连接，所述金属焊盘与一所述导电端子相连，以使得RGBWW五颗芯片固定所述金属支架上，所述导电端子通过一条金线与红光芯片焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市信光电子科技有限公司 一种新型带热沉的RGBWW五晶的中高功率LED支架

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD