申请/专利权人：宁夏中晶半导体材料有限公司

申请日：2022-05-19

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114952458B

主分类号：B24B5/50

分类号：B24B5/50;B24B5/35;B24B41/06;B24B41/00;B24B1/00;G01N23/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要：本发明公开了一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置和方法，包括机体和工作台，所述工作台顶部的左侧通过螺栓安装有安装座，所述安装座的顶部通过螺栓分别固定安装有减速器和轴承座，所述减速器的左侧通过螺栓固定连接有第一电机，所述减速器的输出轴固定连接有转杆，所述工作台顶部的右侧滑动连接有固定座。本发明具备调整晶向的优点，解决了目前的晶棒在进行正晶向滚磨加工前，不便于对晶棒的晶向偏离度进行调整，容易导致加工完毕的晶棒出现晶向超标的情况，晶向超标后无法调整晶棒的晶向，容易导致产品报废，在进行后续切片时需要再次调整晶向，会造成晶棒的切片成品率低、椭圆形和翘曲度大等问题。

主权项：1.一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置，包括机体1和工作台9，所述工作台9顶部的左侧通过螺栓安装有安装座3，所述安装座3的顶部通过螺栓分别固定安装有减速器5和轴承座6，所述减速器5的左侧通过螺栓固定连接有第一电机4，所述减速器5的输出轴固定连接有转杆8，所述工作台9顶部的右侧滑动连接有固定座12，所述固定座12的内壁固定安装有液压缸13；其特征在于：所述液压缸13的左端固定连接有转动连接件11，所述转动连接件11的左端和转杆8的右端均固定安装有活动顶碗10，所述工作台9顶部的左侧分别固定安装有X射线探测器2和X射线发射机构7，所述机体1右侧的底部焊接有支撑架17，所述支撑架17的顶部通过螺栓固定安装有控制器14；所述X射线发射机构7包括X射线衍射仪71，所述X射线衍射仪71的底部固定连接有安装架72，所述安装架72的内壁通过螺栓固定连接有支撑柱73，所述支撑柱73通过螺栓固定安装于工作台9的顶部；所述活动顶碗10包括安装板101，所述安装板101上焊接有活动座102，所述活动座102的内部活动连接有转动销106，所述转动销106上固定连接有转动球104，所述转动球104上焊接有连接板105；所述转动连接件11包括旋转杆111，所述旋转杆111的右端焊接有连接杆112，所述连接杆112的表面过盈配合有支撑轴承113，所述连接杆112的右端焊接有限位板114，所述支撑轴承113的表面固定套设有壳体115。所述机体1和工作台9相对的一侧焊接有框体20，所述框体20的内壁焊接有固定板16，所述固定板16的右侧通过螺栓固定安装有第二电机15，所述第二电机15的输出轴通过联轴器安装有丝杆21，所述丝杆21的表面螺纹套设有螺母座19，所述螺母座19的顶部焊接有滑杆18，所述滑杆18与固定座12的底部通过螺栓固定连接。所述转杆8的右端贯穿轴承座6并延伸至轴承座6的右侧，所述转杆8与轴承座6内部的轴承过盈配合。所述螺母座19的底部与框体20内壁的底部滑动连接，所述丝杆21的左端与框体20内壁的左侧通过轴承转动连接。所述机体1的顶部焊接有连接柱22，所述连接柱22的顶部焊接于工作台9的底部。所述控制器14正面的顶部固定安装有显示屏，所述控制器14正面的底部固定安装有控制按键。所述转动球104的表面与活动座102的内壁活动连接，所述活动座102上设置有限位凸起103。所述连接杆112和限位板114的表面与壳体115的内壁转动连接。所述机体1底部的四角均通过螺纹连接有支腿，所述机体1的正面通过螺栓安装有检修门。所述加工的方法包括以下步骤：1把晶棒放置在活动顶碗10相对的一端，通过控制器14启动第二电机15，第二电机15的输出轴带动丝杆21旋转，丝杆21带动螺母座19在框体20的内壁滑动，螺母座19通过滑杆18带动固定座12和液压缸13移动，使液压缸13可以带动右侧的活动顶碗10对晶棒进行夹持固定；2调节完成后启动液压缸13，液压缸13带动转动连接件11向左移动，转动连接件11带动右侧的活动顶碗10向左移动，使左右两侧的活动顶碗10对晶棒进行夹持固定，固定完成后启动X射线衍射仪71和X射线探测器2；3X射线衍射仪71向晶棒的左侧发射X射线，X射线在晶棒的内部折射，并通过晶棒左侧折射出，X射线探测器2对折射出的X射线进行探测接收，并把检测信号传输至控制器14内，第一电机4根据X射线衍射仪71发出的X射线信息和X射线探测器2检测到的X射线信息计算晶棒的晶向偏离角度；4晶棒晶向为111时，测试晶向偏离度为13.5°-14.5°时，晶棒晶向为100时，测试晶向偏离度33.5°-34.5°时，晶棒晶向为110，测试晶向值为22.5°-23.5°时，直接进行砂轮滚磨作业，当测试晶向偏离0.5°以上时，通过活动顶碗10对晶棒的晶向进行调节；5使用橡皮锤敲击左右两侧的连接板105，连接板105带动晶棒转动对其晶向进行调节，连接板105转动时带动转动球104转动，转动球104在活动座102内壁转动的过程中带动转动销106转动，转动销106在活动座102的内部转动对转动球104进行限位，活动座102上设置的限位凸起103能够对转动球104进行限位，避免其转动幅度过大；6晶棒的晶向偏离度调节完成后，启动第一电机4，第一电机4的输出轴带动减速器5工作，减速器5的输出轴带动转杆8旋转，转杆8带动左侧的活动顶碗10旋转，活动顶碗10带动晶棒转动，晶棒带动右侧的活动顶碗10和旋转杆111旋转，旋转杆111和连接杆112对右侧的活动顶碗10进行支撑，晶棒在活动顶碗10相对的一端旋转，工作人员使用砂轮打磨装置对晶棒进行滚磨加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁夏中晶半导体材料有限公司 一种调整晶棒正晶向滚磨加工的装置和方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD