申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2019-09-24

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112621108A

主分类号：B23P15/00(20060101)

分类号：B23P15/00(20060101);H04M1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本公开涉及机械加工技术领域，尤其涉及中框结构件的加工方法、中框结构件和移动终端。本公开提供的一种中框结构件的加工方法，包括：部件加工工序，部件组装工序和去除余量工序。本公开提供的一种中框结构件，包括：第一部件、第二部件和第三部件；所述第一部件和所述第三部件分别与所述第二部件的相对的第一端部和第二端部连接；所述第一部件和所述第三部件为钛合金板；其中，所述第一部件和所述第三部件分别为所述移动终端的中框的上端件和下端件，所述第二部件为所述移动终端的中板。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可增加结构件之间的连接强度，提高定位精度；降低结构件的重量，降低制造成本。

主权项：1.一种中框结构件的加工方法，其特征在于，所述中框结构件至少包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互连接，所述加工方法包括：部件加工工序，在所述部件加工工序中，通过第一部件毛坯料加工成所述第一部件的第一半成品，所述第一半成品包括第一部件成品部和第一部件余量部，在所述第一部件成品部加工一个以上第一成品部连接结构，在所述第一部件余量部加工第一余量部连接结构和第一余量部定位结构；通过第二部件毛坯料加工成所述第二部件的第二半成品，所述第二半成品包括第二部件成品部和第二部件余量部，在所述第二部件成品部加工一个以上第二成品部连接结构和第二成品部固定结构，所述第二成品部连接结构与所述第一成品部连接结构相配合，在所述第二部件余量部加工第二余量部连接结构和第二余量部定位结构，所述第二余量部连接结构与所述第一余量部连接结构相配合；部件组装工序，在部件组装工序中，将所述第一半成品和所述第二半成品连接固定制成半成品，在制成所述半成品的工序中，将所述第一半成品和所述第二半成品连接固定，加固半成品结构来形成半成品；去除余量工序，去除所述半成品的余量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 中框结构件的加工方法、中框结构件和移动终端

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