申请/专利权人：TCL华星光电技术有限公司

申请日：2021-01-06

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635697A

主分类号：H01L51/56(20060101)

分类号：H01L51/56(20060101);H01L51/52(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.04.14#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本申请公开了一种封装方法、封装结构、显示面板，所述封装方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于所述辅助区域；形成缓冲层于所述第一阻水层上且位于所述主区域；对所述缓冲层和所述围堰进行光照加热处理，以使所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离。

主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于所述辅助区域；形成缓冲层于所述第一阻水层上且位于所述主区域；对所述缓冲层和所述围堰进行光照加热处理，以使所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TCL华星光电技术有限公司 一种封装方法、封装结构、显示面板

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