申请/专利权人：株式会社弘辉

申请日：2019-10-01

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112654453A

主分类号：B23K1/008(20060101)

分类号：B23K1/008(20060101);H05K3/34(20060101)

优先权：["20181001 JP 2018-186574"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.24#授权;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。

主权项：1.一种接合结构体的制造方法，其具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成所述焊接材料的焊料合金熔融，所述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将所述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使所述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在所述第1回流焊工序后，在将所述回流焊炉内的气氛减压至低于所述第1压力P1的第2压力P2的状态下使所述焊料合金熔融。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社弘辉 接合结构体的制造方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD