申请/专利权人：深圳市糠帝科技有限公司

申请日：2020-12-18

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112643302A

主分类号：B23P15/14(20060101)

分类号：B23P15/14(20060101);B23Q3/08(20060101);B23Q7/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.07.14#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：本发明公开了一种微电机转轴转子入轴工艺，装配工艺为:步骤S1、转子上料输送过程；步骤S2、转子倒角过程；步骤S3、转子下料组件同步与取料装置下料的过程；步骤S4、转子转向换轨过程；步骤S45，转轴上料步骤；步骤S46、转轴送料步骤；步骤S47、转子顶升步骤；步骤S5、转子与转轴进行组合过程；步骤S6、转子转轴夹取移送过程;步骤S7、转子转轴铆压装配过程；步骤S77，CCD检测步骤；步骤S8、成品转子转轴转动下料过程；本发明避免的倒角残留物掉落到转子内，提高了转子的使用寿命，具有良好的市场应用价值。

主权项：1.一种微电机转轴转子入轴工艺，其特征在于，具体装配步骤如下：步骤S1、转子上料输送过程；步骤S2、转子倒角过程；步骤S3、转子下料组件同步与取料装置下料的过程；步骤S4、转子转向换轨过程；步骤S5、转子与转轴进行组合过程；步骤S6、转子转轴夹取移送过程；步骤S7、转子转轴铆压装配过程；步骤S8、成品转子转轴转动下料过程。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市糠帝科技有限公司 一种微电机转轴转子入轴工艺

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