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【发明授权】红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法_北京智创芯源科技有限公司_202010965983.8 

申请/专利权人:北京智创芯源科技有限公司

申请日:2020-09-15

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112054095B

主分类号:H01L31/18(20060101)

分类号:H01L31/18(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.04.13#授权;2020.12.25#实质审查的生效;2020.12.08#公开

摘要:本发明公开了一种红外探测器贴装装置。该红外探测器贴装装置包括工作平台;位置可调的基座组件;能够与基座组件可拆卸连接的基准块和封装结构;位置可调的部件载台,部件载台上设有定位块放置槽和冷屏放置槽;能够与基准块配合的定位块;具有能够移动的夹持机构的升降夹持器,夹持机构设有能够将冷屏和定位块夹持起来的夹持部件;设置于工作平台的限位机构。固定好的部件载台、基座组件和限位机构可以对冷屏和光电芯片进行重复定位,冷屏的贴装精度不再依赖于工作人员的肉眼观察,提高了冷屏与光电芯片的贴装效率。此外,本发明还公开了一种红外探测器贴装系统、制造系统和制造方法。

主权项:1.一种红外探测器贴装装置,用于制造红外探测器,所述红外探测器包括冷屏600、光电芯片302和引线框架301,所述冷屏600上设有光阑孔601,所述光电芯片302粘贴在所述引线框架301的中心区域,所述引线框架301上具有能够与所述冷屏600粘接的介质层,其特征在于,所述红外探测器贴装装置包括:工作平台100;设置于所述工作平台100上的基座组件200,所述基座组件200在所述工作平台100上的位置能够调整;能够与所述基座组件200可拆卸连接的基准块800和封装结构300,所述引线框架301设置于所述封装结构300上;设置于所述工作平台100上的部件载台400,所述部件载台400在所述工作平台100上的位置能够调整,所述部件载台400上设有定位块放置槽402和用于放置所述冷屏600的冷屏放置槽401;能够放置于所述定位块放置槽402的定位块500,所述定位块500能够与所述基准块800配合;设置于所述工作平台100上的升降夹持器700,所述升降夹持器700能够沿第一方向移动,所述升降夹持器700具有能够沿第二方向移动的夹持机构701,所述夹持机构701的一端设有夹持部件7011,当所述夹持机构701在第二方向移动至第一预设位置时,所述夹持部件7011能够与所述冷屏600和所述定位块500配合,并将所述冷屏600和所述定位块500夹持起来;当所述升降夹持器700带动所述夹持机构701在第一方向移动至第二预设位置并且所述夹持机构701在第二方向移动至第三预设位置时,所述夹持机构701夹持的所述定位块500能够与所述基准块800配合;设置于所述工作平台100的限位机构900,所述限位机构900在所述工作平台100上的位置可调节。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京智创芯源科技有限公司 红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法

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