申请/专利权人：日月光半导体(威海)有限公司

申请日：2020-10-20

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN212967688U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.13#授权

摘要：本申请实施例涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例，一种半导体封装结构包括散热片、绝缘片、基板、半导体元件及封装材料；其中该散热片具有承载盘及从该承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；其中该绝缘片通过第三焊料固定于该承载盘的第一表面上；其中该基板包括通过第二焊料固定于该绝缘片上的半导体元件承载区以及从该半导体元件承载区沿第二方向向外延伸的第一管腿，该第二方向与该第一方向相反；其中该半导体元件通过第一焊料固定于该半导体元件承载区上；且该封装材料经配置以包覆至少以下结构：该承载盘的第一表面、该第三焊料、该绝缘片、该第二焊料、该半导体元件承载区、该第一管腿的一部分、该第一焊料及该半导体元件。

主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：散热片，其具有承载盘及从所述承载盘沿第一方向向外延伸的延伸部；绝缘片，其通过第三焊料固定于所述承载盘的第一表面上；基板，其包括：半导体元件承载区，其通过第二焊料固定于所述绝缘片上；第一管腿，其从所述半导体元件承载区沿第二方向向外延伸，所述第二方向与所述第一方向相反；半导体元件，其通过第一焊料固定于所述半导体元件承载区上；封装材料，其经配置以包覆至少以下结构：所述承载盘的第一表面、所述第三焊料、所述绝缘片、所述第二焊料、所述半导体元件承载区、所述第一管腿的一部分、所述第一焊料及所述半导体元件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体(威海)有限公司 半导体封装结构

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