申请/专利权人:南通深南电路有限公司
申请日:2019-10-21
公开(公告)日:2021-05-07
公开(公告)号:CN112770497A
主分类号:H05K3/00(20060101)
分类号:H05K3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.03.24#发明专利申请公布后的驳回;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开
摘要:本申请公开了一种线路板的树脂塞孔方法及线路板,树脂塞孔方法包括:从线路板的通孔一端进行树脂塞孔,并将树脂塞到通孔的设定深度;从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便,同时在保证产品质量的前提下,提高生产效率,提高人员加工效率。
主权项:1.一种线路板的树脂塞孔方法,其特征在于,所述树脂塞孔方法包括:从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔,并将树脂塞到所述通孔的设定深度;从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 南通深南电路有限公司 线路板的树脂塞孔方法及线路板
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