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【发明公布】软性线路板_颀邦科技股份有限公司_201911106838.8 

申请/专利权人:颀邦科技股份有限公司

申请日:2019-11-13

公开(公告)日:2021-05-07

公开(公告)号:CN112770479A

主分类号:H05K1/02(20060101)

分类号:H05K1/02(20060101)

优先权:["20191101 TW 108139838"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.12.24#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要:一种软性线路板具有薄膜基板及线路层,该薄膜基板两侧排列有多个传动孔,该线路层具有多个平行线路、第一识别特征及第二识别特征,各该平行线路的长度不小于同侧的两个传动孔之间的距离,该第一识别特征及该第二识别特征分别形成于第一影像撷取区域及第二影像撷取区域内的至少一个平行线路上,该第一识别特征及该第二识别特征具有不同的形状特征或位置特征,以区分该第一影像撷取区域及该第二影像撷取区域。

主权项:1.一种软性线路板,其特征在于其包含:薄膜基板,具有表面及多个传动孔,该表面定义有检测区,所述传动孔纵向排列于该检测区两侧,该检测区具有第一影像撷取区域及第二影像撷取区域;以及线路层,形成于该表面,位于该检测区的该线路层具有多个平行线路、第一识别特征及第二识别特征,各该平行线路的长度不小于同侧相邻的所述传动孔之间的距离,该第一识别特征位于该第一影像撷取区域内且形成于至少一个该平行线路上,该第二识别特征位于该第二影像撷取区域内且形成于至少一个该平行线路上,其中该第一识别特征及该第二识别特征具有不同的形状特征或位置特征。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 颀邦科技股份有限公司 软性线路板

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