申请/专利权人：吉安诺惠诚莘科技有限公司

申请日：2021-04-20

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113125492A

主分类号：G01N25/00(20060101)

分类号：G01N25/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.04.22#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明公开了一种多层印制电路板高温检测方法，属于电路板检测技术领域，本方案可以实现在高温释放装置释放高温过程中，使电路板本体在高温状态下进行测试，测试人员在控制终端上通过高清摄像头来观察电路板本体在不同温度下的状态变化，而形变传感器和位移传感器记录形变记忆球的形变以及其形变带动移动板的移动距离，从而来反馈不同的测试温度，使电路板本体的测试数据多样化，方便测试人员的数据分析，增强检测效果，且测试结束后，通过驱动装置打开电动挡热板，热量经过吸热孔进入到降温框内，导致吸热球内部的液态气体发生汽化现象，吸收大量热量，从而实现对电路板本体进行降温处理。

主权项：1.一种多层印制电路板高温检测方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、首先，将待检测的多层印制电路板进行固定安装；S2、接着，通过远程终端驱动测试装置释放高温，使多层电路板处于高温状态下，进行高温测试；S3、其次，在远程终端上观察多层印制电路板处于在不同温度下的状态变化；S4、将多层印制电路板在不同温度下的状态数据上传到云端上，然后进行数据分析；S5、测试结束后，结束高温释放，并通过吸热装置进行吸热降温，对多层印刷电路板进行降温处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉安诺惠诚莘科技有限公司 一种多层印制电路板高温检测方法

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