申请/专利权人：魏泽亮

申请日：2020-12-08

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN213753365U

主分类号：H01R31/06(20060101)

分类号：H01R31/06(20060101);H01R13/02(20060101);H01R12/71(20110101);H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种贴片卡转接板，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区和M2M贴片卡焊接区用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接。本实用可以将M2M贴片卡通过贴片卡转接板与SIM卡槽连接，从而使得M2M贴片卡可以使用在更多的不同SIM读卡器尺寸的设备上，有效增加了M2M贴片卡的使用范围。本实用可根据设备的SIM读卡器尺寸对基板进行剪卡，可剪大卡、中卡、小卡等等各种尺寸的卡生产贴片卡转接板时可配剪卡线，可有效避免因不同SIM读卡器尺寸的不同，而生产或采购不同尺寸的芯片卡，有效节约生产成本和采购成本。

主权项：1.一种贴片卡转接板，其特征在于，包括转接板本体，转接板本体上的SIM读卡器接触区2和M2M贴片卡焊接区3用于实现物联网设备与M2M贴片卡的可更换连接，转接板本体包括基板1以及其上印刷的SIM读卡器接触区2和M2M贴片卡焊接区3，其中SIM读卡器接触区2中的焊盘与M2M贴片卡的对应引脚电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 魏泽亮 贴片卡转接板

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