申请/专利权人：北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司

申请日：2021-04-08

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113161291A

主分类号：H01L21/77(20170101)

分类号：H01L21/77(20170101);H01L27/12(20060101);G02F1/1362(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.15#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本申请属于显示面板技术领域，提供了一种阵列基板制作方法及阵列基板，其中阵列基板制作方法包括以下步骤：S1、在衬底上依次制作半导体层、金属层和光阻层；S2、采用湿蚀刻法对金属层进行处理；S3、采用完成第一道湿蚀刻的金属层作为光罩对光阻层进行曝光和显影；S4、采用干蚀刻法将半导体层暴露在光阻层外的区域去除；S5、采用湿蚀刻法再次对金属层进行处理，形成数据线和半导体尾巴；阵列基板采用阵列基板制作方法制作完成。本申请提供的阵列基板制作方法及阵列基板通过在步骤S2和步骤S4之间增加步骤S3，使得光阻层的覆盖宽度减小，进而使对半导体层进行干蚀刻时半导体层的覆盖宽度减小，从而有效地缩短了半导体尾巴的长度。

主权项：1.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在衬底上依次制作半导体层、金属层和光阻层；S2、采用湿蚀刻法将金属层暴露在光阻层外的区域去除；S3、采用完成第一道湿蚀刻的金属层作为光罩对光阻层进行曝光和显影，将光阻层暴露在金属层外的区域去除；S4、采用干蚀刻法将半导体层暴露在光阻层外的区域去除；S5、采用湿蚀刻法将金属层位于薄膜晶体管的沟道内的金属去除，形成数据线和半导体尾巴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 阵列基板制作方法及阵列基板

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