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【发明公布】焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路_千住金属工业株式会社_202080014645.4 

申请/专利权人:千住金属工业株式会社

申请日:2020-05-15

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN113423851A

主分类号:C22C13/00(20060101)

分类号:C22C13/00(20060101);C22C13/02(20060101);B23K35/26(20060101)

优先权:["20190527 JP 2019-098950"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.07.26#授权;2021.10.12#实质审查的生效;2021.09.21#公开

摘要:本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路,其具有优异的热循环特性,Cu侵蚀得到抑制,黄色变化得到抑制,进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量%计由Ag:2.8~4%、Bi:1.5~6%、Cu:0.8~1.2%、As:0.0040~0.025%、余量Sn构成,且其表面具有规定的As浓化层。

主权项:1.一种焊料合金,其特征在于,具有以质量%计含有Ag:2.8~4%、Bi:1.5~6%、Cu:0.8~1.2%、As:0.0040~0.025%、余量为Sn的合金组成,且具有As浓化层,所述As浓化层的存在是根据以下的判定基准确认的,所述As浓化层是从焊料合金的最表面起至以SiO2换算的深度计2×D1nm为止的区域,所述As浓化层的SiO2换算的厚度为0.5~8.0nm,判定基准在5.0mm×5.0mm大小的样品中,选定任意的700μm×300μm的区域,进行并用了离子溅射的XPS分析;对每个样品选定一个区域,对三个样品分别各进行一次、合计进行三次分析;在全部三次分析的全部中S1>S2时,判断为形成有As浓化层,其中,S1:在XPS分析的图中,在SiO2换算的深度为0~2×D1nm的区域中的As的检测强度的积分值S2:在XPS分析的图中,在SiO2换算的深度为2×D1~4×D1nm的区域中的As的检测强度的积分值D1:在XPS分析的图中,在比O原子的检测强度成为最大的SiO2换算的深度Do·maxnm更深的部分中,O原子的检测强度成为最大检测强度Do·max处的强度的12的强度的最初的SiO2换算的深度nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 千住金属工业株式会社 焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路

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