申请/专利权人：云南锡业新材料有限公司;江苏科技大学;云南锡业集团(控股)有限责任公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862736A

主分类号：B23K35/26

分类号：B23K35/26;B23K35/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种微电子用低成本锡铅铋系低熔点增强焊料，所述焊料熔点范围为128.1~158.0℃，所述焊料包含23~33wt.%的Sn，24~30wt.%的Bi，余量为Pb，且Sn元素与Bi元素质量分数比例为0.76~1.37。本发明的焊料合金熔点在140℃左右，相比于Sn63Pb37和Sn43Pb43Bi14商用传统合金熔点下降约40℃和20℃，峰值温度既满足低温焊接需求且无低温峰，熔化范围满足微电子工作温度范围‑40℃‑105℃的可靠性要求，同时成本降低15.08~31.55%，焊点强度超过传统合金。

主权项：1.一种微电子用低成本锡铅铋系低熔点增强焊料，其特征在于：所述焊料熔点范围为128.1~158.0℃，所述焊料包含23~33wt.%的Sn，24~30wt.%的Bi，余量为Pb，且Sn元素与Bi元素质量分数比例为0.76~1.37。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云南锡业新材料有限公司;江苏科技大学;云南锡业集团(控股)有限责任公司 一种微电子用低成本锡铅铋系低熔点增强焊料

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