申请/专利权人：西南石油大学;云南锡业新材料有限公司

申请日：2024-01-24

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117884733A

主分类号：B23K3/06

分类号：B23K3/06;B23K35/40;B23K1/012;B23K3/08;B23K101/42

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法，属于电子封装技术领域。本发明将Cu3Sn纳米颗粒、Sn3.0Ag0.5Cu粉和助焊剂球磨混匀得到Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏；将Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏涂覆在PCB板上，进行回流焊处理得到回流焊焊点；回流焊焊点进行高温时效处理，冷却至室温；预测回流焊焊点的疲劳寿命。本发明将Cu3Sn纳米颗粒均匀地引入锡基复合焊料中；通过纳米颗粒增强的方式，改善SAC3005与铜的界面结合强度，提升焊点在等温老化过程中的可靠性。

主权项：1.一种利用Cu3Sn纳米颗粒提升锡基复合焊料焊点疲劳寿命的方法，其特征在于，具体步骤如下：1将Cu3Sn纳米颗粒、Sn3.0Ag0.5Cu粉和助焊剂球磨混匀得到Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏；2将Cu3Sn纳米颗粒增强型锡银铜复合焊膏涂覆在PCB板上，进行回流焊处理得到回流焊焊点；3回流焊焊点进行高温时效处理，冷却至室温；4预测回流焊焊点的疲劳寿命。

全文数据：

权利要求：

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