申请/专利权人：阿尔法装配解决方案公司

申请日：2018-10-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115178910B

主分类号：B23K35/02

分类号：B23K35/02;B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02

优先权：["20171108 US 62/583,271","20180628 US 16/022,330"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2022.11.01#实质审查的生效;2022.10.14#公开

摘要：本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。

主权项：1.一种无铅无银焊料合金，包含：0.5重量％至0.9重量％的铜；1.2重量％至1.8重量％的铋；0.02重量％至0.08重量％的钴；和余量的锡，以及任何不可避免的杂质。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 阿尔法装配解决方案公司 用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金

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