申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2020-10-28
公开(公告)日:2021-09-21
公开(公告)号:CN214256407U
主分类号:H04N5/225(20060101)
分类号:H04N5/225(20060101);G03B17/55(20210101)
优先权:["20200602 JP 2020-096198","20200804 JP 2020-132516"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.21#授权
摘要:本实用新型实现小型并且低温环境下的防止结露性能高的相机模块。本公开的相机模块10具备:摄影窗1、拍摄元件2、加热器3以及将所述摄影窗1、所述拍摄元件2以及所述加热器3包含在内的壳体4,所述加热器3具有:陶瓷基体31;发热电阻体32,设置于该陶瓷基体31;以及热辐射膜33,位于所述陶瓷基体31的表面。
主权项:1.一种相机模块,其特征在于,具备:摄影窗;拍摄元件;加热器;以及将所述摄影窗、所述拍摄元件以及所述加热器包含在内的壳体,所述加热器具有:陶瓷基体;发热电阻体,设置于该陶瓷基体;以及热辐射膜,位于所述陶瓷基体的表面。
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