申请/专利权人：森富科技股份有限公司

申请日：2020-04-01

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113495812A

主分类号：G06F11/22(20060101)

分类号：G06F11/22(20060101);G06F11/263(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：一种内存封装后维修检查方法，是提供测试集成电路，并使该测试集成电路与各待测内存模块连接，同时通过一联机单元与数据中心管理单元连接，当执行一功能测试来检查各待测内存模块的功能状态时，是以该测试集成电路对各待测内存模块进行检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元。藉此，本发明以该数据中心管理单元提供大量的数据储存空间进行功能测试结果的储存记录，通过其中海量存储器模块功能状态的显示信息，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本。

主权项：1.一种内存封装后维修检查方法，由内存封装后维修检查装置来实施，其特征在于，该方法包含下列步骤：步骤一：提供测试集成电路，并使该测试集成电路与数个待测内存模块连接；步骤二：开启一联机单元，并使该测试集成电路通过该联机单元与数据中心管理单元连接；步骤三：以该测试集成电路对各待测内存模块进行功能检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元；步骤四：通过该数据中心管理单元中每一功能测试结果的记录，可得知各待测内存模块内的已知损坏内存模块的位置，提供后续对此内存模块上的记忆单元进行维修。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 森富科技股份有限公司 内存封装后维修检查方法

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