申请/专利权人：信越化学工业株式会社

申请日：2021-02-23

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113493677A

主分类号：C09J183/07(20060101)

分类号：C09J183/07(20060101);C09J183/05(20060101);C09J183/06(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);H01L33/48(20100101)

优先权：["20200408 JP 2020-070055"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.10#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：A在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；B平均组成式1所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于A成分及B成分的合计100质量份，为60～95质量份；C有机氢聚硅氧烷；D在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于A～C成分的合计100质量份，为1～25质量份；E铂族金属类催化剂；F通式3所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于A～C成分的总质量份，为10～10,000ppm。

主权项：1.一种固晶用有机硅组合物，其特征在于，其含有：A在一分子中包含2个以上的烯基、且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷；B下述平均组成式1所表示的在23℃下为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于A成分及B成分的合计100质量份，为60～95质量份；C下述平均组成式2所表示的在一分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使C成分中的键合于硅原子的氢原子的个数相对于A成分及B成分中所有键合于硅原子的烯基的总个数为0.5～5.0倍的量；D在一分子中包含1个以上环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于A成分、B成分及C成分的合计100质量份，为1～25质量份；E铂族金属类催化剂，其相对于A成分、B成分及C成分的总质量，以换算为铂族金属元素的质量计为1～500ppm；F下述通式3所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于A成分、B成分及C成分的总质量份，为10～10,000ppm，R13SiO12aR23SiO12bR2R12SiO12cR2R1SiOdR12SiOeR2SiO32fR1SiO32gSiO42h1式中，R1为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R2为任选分别相同或不同的烯基；a、b、c、d、e、f、g及h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h≥0的数，且为满足b+c＞0、f+g+h＞0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数，R1iHjSiO4-i-j22式中，R1与所述R1相同，i及j为满足0.7≤i≤2.1、0.001≤j≤1.0、且0.8≤i+j≤3.0的数， 式中，R3表示任选分别相同或不同的、任选具有取代基的碳原子数为1～10的一价烃基、或氢原子，R4为任选分别相同或不同的、非取代或取代的碳原子数为1～20的烷基、非取代或取代的碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为7～10的芳烷基、非取代或取代的碳原子数为2～10的烯基、或者非取代或取代的碳原子数为1～20的烷氧基，R5为任选分别相同或不同的、非取代或取代的碳原子数为1～10的烷基、或者非取代或取代的碳原子数为6～10的芳基，n为1～3的整数，m为1～12的整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信越化学工业株式会社 固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置

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