申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请日：2021-08-30

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN113685926A

主分类号：F24F5/00(20060101)

分类号：F24F5/00(20060101);F24F7/08(20060101);F24F13/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.07#授权;2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开

摘要：本发明提供了一种应用于半导体工艺设备的供风系统，包括送风管道、风盒和连接密封结构，所述连接密封结构包括固定设置于所述送风管道的出风口端的第一连接密封结构和固定设置于所述风盒的进风口端的第二连接密封结构；所述第一连接密封结构包括第一限位部和第一适配部，所述第二连接密封结构包括第二限位部和第二适配部，通过所述第一适配部和所述第二适配部中的任意一个沿第一方向运动，直至所述第二适配部和所述第一限位部契合，所述第一适配部和所述第二限位部契合，使得所述送风管道和所述风盒通过所述连接密封结构实现连接固定，所述第一方向与所述风盒的长度方向垂直，解决了需在沿风盒的长度方向预留装配空间，以及密封效果差的问题。

主权项：1.一种应用于半导体工艺设备的供风系统，其特征在于，包括送风管道、风盒和连接密封结构，所述连接密封结构包括第一连接密封结构和第二连接密封结构，所述第一连接密封结构和所述第二连接密封结构均开设有通风口结构，所述第一连接密封结构固定设置于所述送风管道的出风口端，所述第二连接密封结构固定设置于所述风盒的进风口端；所述第一连接密封结构包括第一限位部和第一适配部，所述第二连接密封结构包括第二限位部和第二适配部，通过所述第一适配部和所述第二适配部中的任意一个沿第一方向运动，直至所述第二适配部和所述第一限位部契合，所述第一适配部和所述第二限位部契合，使所述第一连接密封结构与所述第二连接密封结构实现紧密贴合和密封，从而使得所述送风管道和所述风盒通过所述连接密封结构实现连接固定，且所述送风管道的出风口、所述通风口结构和所述风盒的进风口实现连通，所述第一方向与所述风盒的长度方向垂直。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 应用于半导体工艺设备的供风系统

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