申请/专利权人：大连优迅科技股份有限公司

申请日：2020-09-29

公开（公告）日：2022-06-07

公开（公告）号：CN112171061B

主分类号：B23K26/21

分类号：B23K26/21;B23K26/70;B23K101/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.07#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明属于光通信技术领域，公开了一种用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具，包括底座、可调节底座、PCBA定位柱、PCBA固定夹、PCBA锁紧装置、凸台滑轨、器件锁紧装置、器件卡槽和PCBA卡槽。该焊接组装夹具是一款提高产品一致性，尤其是对高速模块产品的焊接可以起到显著作用的，针对QSFP28模块管脚多且密的特点，本发明配合激光焊接机使用，可以很好的避免这一问题并且可以更加充分地发挥器件的性能，解决了人工手动调节差异大，外观焊接不美观等缺点。

主权项：1.一种用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具，其特征在于，该用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具包括底座（1）、可调节底座（2）、PCBA定位柱（3）、第一PCBA固定夹（4）、第一PCBA锁紧装置（5）、第二PCBA锁紧装置（6）、第二PCBA固定夹（7）、凸台滑轨（8）、器件锁紧装置（9）、器件卡槽（10）和PCBA卡槽（11）；所述底座（1）为T型结构，其竖板上设有一体结构的凸台滑轨（8），器件卡槽（10）与凸台滑轨（8）配合；根据需求，器件卡槽（10）在凸台滑轨（8）上滑动，进而调节器件所在的位置；所述可调节底座（2）固定在底座（1）的横板上，可调节底座（2）上中间位置处开有PCBA卡槽（11）；PCBA卡槽（11）上设置有PCBA定位柱（3），该PCBA定位柱（3）与QSP28模块柔性软板上的通孔配合，实现QSP28模块柔性软板的初步定位；可调节底座（2）的两侧为凸台结构，可调节底座（2）的一侧的凸台结构上通过第一PCBA锁紧装置（5）安装有第一PCBA固定夹（4），可调节底座（2）的另一侧的凸台结构上通过第二PCBA锁紧装置（6）安装有第二PCBA固定夹（7），第一PCBA固定夹（4）和第一PCBA锁紧装置（5）、以及第二PCBA固定夹（7）和第二PCBA锁紧装置（6）共同完成QSP28模块柔性软板的进一步固定；所述器件卡槽（10）下部开有与凸台滑轨（8）配合的轨道，其上部开有用于固定器件的通槽，其侧部开有螺纹孔，器件锁紧装置（9）通过螺纹孔固定器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连优迅科技股份有限公司 用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD