申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117956682A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本申请提供一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，第一电路单元包括第一焊盘和第一导电线路层，第二电路单元包括基板和第二导电线路层，第一焊盘包括互成台阶结构的第一部和第二部，第一部包括第一端面，第二部置于第一端面，第二部包括第二端面，第一端面的宽度大于第二端面的宽度；第二导电线路层包括第二焊盘，第二焊盘包括第三端面，第三端面置有包括开口的凹槽，开口的边缘与第三端面的边缘间隔；第二部伸入凹槽，第二部和凹槽间设有第一间隙，第一端面和第三端面间设有第二间隙，焊接层置于第一间隙和第二间隙内。本申请提供的电路板利于提高连接稳定性和减小厚度制约。本申请还提供了一种电路板的制备方法。

主权项：1.一种电路板，包括第一电路单元、第二电路单元和焊接层，所述第一电路单元包括沿第一方向层叠设置的第一焊盘和第一导电线路层，所述第二电路单元包括基板和设置于所述基板的第二导电线路层，其特征在于，所述第一焊盘包括第一部和第二部，所述第一部包括背离所述第一导电线路层设置的第一端面，所述第二部设置于所述第一端面上，且所述第一部和所述第二部形成台阶结构，所述第二部包括背离所述第一端面设置的第二端面，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度；所述第二导电线路层包括第二焊盘，所述第二焊盘包括朝向所述第一端面设置的第三端面，所述第三端面上设置有凹槽，所述凹槽包括露出于所述第三端面的开口，所述开口的边缘与所述第三端面的边缘间隔设置；所述第二部伸入所述凹槽内，所述第二部和所述凹槽之间设有第一间隙，所述第一端面和所述第三端面之间设有第二间隙，所述焊接层设置于所述第一间隙和所述第二间隙内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 电路板及电路板的制备方法

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