【发明授权】基于界面热阻效应的负微分热导器件、装置及应用_南京师范大学_202010159210.0 

申请/专利权人:南京师范大学

申请日:2020-03-09

公开(公告)日:2022-08-12

公开(公告)号:CN113375494B

主分类号:F28D21/00

分类号:F28D21/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.08.12#授权;2021.09.28#实质审查的生效;2021.09.10#公开

摘要:本发明公开了一种基于界面热阻效应的负微分热导器件、负微分热导装置及应用,负微分热导器件包括:加热端、与其间隔的被加热端以及布置在两者之间且由两段材料紧贴构成的同质结异质结结构,同质结异质结在负微分热导器件工作温度区间整体具有负的有效热膨胀系数。该负微分热导器件在工作温度区间内能实现热流随外界温差增加而非单调增加,即热流存在极大值,可以用于实现热开关、特定温度散热器以及热三极管等,在待调控的热输运路径中,仅通过形成简单的同质结异质结结构,利用热器件对温度的依赖特性,实现了具有温度依赖特性的热流控制,无需外部温度探测和控制装置,简化了热控制系统,增强了热控制系统的准确性与及时性。

主权项:1.一种基于界面热阻效应的负微分热导器件,包括:加热端1、与所述加热端1间隔开的被加热端4以及布置在所述加热端1和所述被加热端4之间且由第一材料2和第二材料3紧贴构成的同质结异质结结构,所述同质结异质结在工作温度下整体具有负的有效热膨胀系数;所述第一材料2和所述第二材料3中至少有一段材料在工作温度区间中出现负热膨胀效应,以使得所述负微分热导器件在工作区间内出现负微分热导特征。

全文数据:

权利要求:

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