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【发明公布】多孔SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷的低温制备方法_青海大学_202210636280.X 

申请/专利权人:青海大学

申请日:2022-06-07

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115073205A

主分类号:C04B38/06

分类号:C04B38/06;C04B35/571;C04B35/622

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2024.03.15#发明专利申请公布后的驳回;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要:本发明公开了一种多孔SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷的低温制备方法,包括:取黄色透明状聚碳硅烷,研磨至白色粉末状,然后称取研磨好的白色粉末于180℃保温8h,得到白色块体,将白色块体研磨成粉末,得到预氧化的聚碳硅烷;取预氧化的聚碳硅烷和PMMA微球,混合后研磨,得到混合粉末;将混合粉末加入模具放置在SPS烧结炉中进行加压加热成型得到热压成型的样品;将热压成型的样品放置在马弗炉炉腔中,连续抽真空、通氩气三次,然后将炉腔抽真空,在真空状态下梯度升温,使热压成型的样品高温热解、晶化,最后随炉冷却得到多孔SiC陶瓷。本发明的方法制得的多孔SiC陶瓷不但流程短孔径均匀,而且作为有机相变储能材料的载体优势明显。

主权项:1.多孔SiC陶瓷的低温制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1取黄色透明状聚碳硅烷,研磨至白色粉末状,然后称取研磨好的白色粉末于180℃保温8h,得到白色块体,将所述白色块体研磨成粉末,得到预氧化的聚碳硅烷;2取所述预氧化的聚碳硅烷和PMMA微球,混合后研磨,使两者充分混合,得到混合粉末;3将所述混合粉末加入模具放置在SPS烧结炉中进行加压加热成型,首先,连续抽真空、通氩气三次,然后向炉腔中通入氩气,在6.3MPa的初始压力下以10℃min的速率加热到140℃,保温10min,继续以10MPamin的升压速率升至20MPa,140℃继续保温10min,再以10MPamin的升压速率升至40MPa,140℃继续保温10min,最后以100℃min的降温速率降至30℃,同时以10MPamin的速率降压至10MPa,得到热压成型的样品;4将所述热压成型的样品放置在马弗炉炉腔中,连续抽真空、通氩气三次,然后将炉腔抽真空,在真空状态下以0.5℃min的速率升至450℃,保温2h,继续以2.5℃min的速率升至950℃,保温1h,最后以5℃min的速率升至1300℃,保温30min,随炉冷却,得到多孔SiC陶瓷。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青海大学 多孔SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷的低温制备方法

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