申请/专利权人：马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司

申请日：2021-09-26

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217468475U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及一种LED灯珠封装结构，属于LED灯珠生产技术领域，包括基座、散热板和灯珠主体，所述散热板安装在基座上方，所述灯珠主体内安装有二极管晶体，所述灯珠主体底部设置有底碗，所述底碗安装在散热板上，所述灯珠主体外侧设置有透镜，所述透镜将散热板和灯珠主体罩住后与基座固定连接，所述透镜的内壁朝向灯珠的一侧依次设置有第一耐高温层、荧光粉层和第二耐高温层，所述第二耐高温层和灯珠主体之间填充有封装层，所述基座内安装有散热装置，所述基座底部安装有固定块，所述固定块上开设有外螺纹。本实用新型有利于结构内的温度快速降温，提高封装结构的使用寿命。

主权项：1.一种LED灯珠封装结构，包括基座1、散热板2和灯珠主体3，其特征在于：所述散热板2安装在基座1上方，所述灯珠主体3内安装有二极管晶体4，所述灯珠主体3底部设置有底碗5，所述底碗5安装在散热板2上，所述灯珠主体3外侧设置有透镜6，所述透镜6将散热板2和灯珠主体3罩住后与基座1固定连接，所述透镜6的内壁朝向灯珠的一侧依次设置有第一耐高温层7、荧光粉层8和第二耐高温层9，所述第二耐高温层9和灯珠主体3之间填充有封装层10，所述基座1内安装有散热装置11，所述基座1底部安装有固定块12，所述固定块12上开设有外螺纹。

全文数据：

权利要求：

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