申请/专利权人：捷普电子(广州)有限公司

申请日：2022-06-22

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217470421U

主分类号：H05K3/30

分类号：H05K3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：一种表面贴装技术系统，适用于对电路板进行加工处理。表面贴装技术系统包含装载单元、功能单元、卸载单元、主输送线，以及回收输送线。装载单元用于将电路板设置于载盘。功能单元用于对电路板进行加工处理。卸载单元用于将电路板自载盘卸除。主输送线连接装载单元、功能单元与卸载单元，主输送线用于自装载单元接收设置有电路板的载盘，幷依序输送至功能单元与卸载单元进行作业。回收输送线具有连接卸载单元的第一连接部、连接装载单元的第二连接部，以及连接于第一连接部与第二连接部之间且呈悬空状的悬空部，回收输送线用于将载盘自卸载单元输送至装载单元。由于回收输送线的悬空部呈悬空状，因此能避免载盘在回收过程中受到其他设备的影响。

主权项：1.一种表面贴装技术系统100，适用于对电路板200进行加工处理，其特征在于，所述表面贴装技术系统100包含：装载单元1，用于将所述电路板200设置于载盘300；功能单元2，用于对所述电路板200进行加工处理；卸载单元4，用于将所述电路板200自所述载盘300卸除；主输送线5，连接所述装载单元1、所述功能单元2与所述卸载单元4，所述主输送线5用于自所述装载单元1接收设置有所述电路板200的所述载盘300，幷依序输送至所述功能单元2与所述卸载单元4进行作业；以及回收输送线6，具有连接所述卸载单元4的第一连接部61、连接所述装载单元1的第二连接部62，以及连接于所述第一连接部61与所述第二连接部62之间且呈悬空状的悬空部63，所述回收输送线6用于将所述载盘300自所述卸载单元4输送至所述装载单元1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷普电子(广州)有限公司 表面贴装技术系统

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