申请/专利权人：中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217452812U

主分类号：B23P11/00

分类号：B23P11/00;B23P6/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本申请属于航空技术领域，涉及一种用于蒙皮超差孔处理结构，本申请飞机蒙皮与垫板构成双层结构，蒙皮具有超差孔，所述超差孔包括上部与下部，所述上部呈倒圆台状，所述下部呈柱状；所述超差孔通过过盈配合安装有堵销，堵销具有中心孔，螺栓与螺母通过所述中心孔将蒙皮与垫板连接，解决了蒙皮打孔出现失误孔的问题，通过冷冻销堵孔，重新打钉，使超差孔蒙皮不至于报废，减少损失。

主权项：1.一种用于蒙皮超差孔处理结构，其特征在于，包括：蒙皮1、堵销2、螺栓3、垫板4、螺母5；蒙皮1与垫板4构成双层结构，蒙皮1具有超差孔，所述超差孔包括上部与下部，所述上部呈倒圆台状，所述下部呈柱状；所述超差孔通过过盈配合安装有堵销2，堵销2具有中心孔，螺栓3与螺母5通过所述中心孔将蒙皮1与垫板4连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种用于蒙皮超差孔处理结构

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