申请/专利权人：武汉欣华隆科技有限公司

申请日：2022-01-21

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN217452709U

主分类号：B23K37/02

分类号：B23K37/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权

摘要：本实用新型涉及劈刀技术领域，具体为一种芯片焊接线劈刀用瓷咀，包括握把，所述握把的上表面固定连接有固定柱，所述固定柱的底端的表面电器连接有外部开关。本实用新型通过设置的握把、固定柱、开口柱、第一劈刀本体、连接柱、第二劈刀本体、辅助柱和转轴，使用时，工作人员将劈刀本体进行对半导体使用时，当半导体表面的设备阻挡第一劈刀本体向前进入的时候，工作人员将第一劈刀本体向下按压，此时连接着连接柱的第二劈刀本体上浮，到达指定位置，连接柱本身的长度已经确定完毕，可以使得第一劈刀本体以及第二劈刀本体活动至相同位置，第一劈刀本体大于第二劈刀本体，当遇到较大的内部结构时，工作人员进行第一劈刀本体的使用。

主权项：1.一种芯片焊接线劈刀用瓷咀，其特征在于，包括：握把（1），所述握把（1）的上表面固定连接有固定柱（2），所述固定柱（2）的底端的表面电器连接有外部开关（3）；调整结构，所述固定柱（2）的上表面开设有插口槽（4），所述插口槽（4）的内部插接有开口柱（5），所述开口柱（5）的上表面活动连接有第一劈刀本体（6），所述第一劈刀本体（6）的底端固定连接有连接柱（7），所述连接柱（7）的底端固定连接有第二劈刀本体（8），所述连接柱（7）的一侧表面固定连接有辅助柱（9），所述辅助柱（9）的一端活动连接有转轴（10）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉欣华隆科技有限公司 一种芯片焊接线劈刀用瓷咀

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