申请/专利权人：昂纳科技(深圳)集团股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117832106A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统；包括刀体和设置在刀体内的焊线通孔，焊线通孔处于刀体沿其长度方向的中心线上并贯穿刀体，刀体包括端弧面和外弧面，端弧面为外弧面的端部围合形成，刀体的主锥角角度为15‑25度；通过设计一种陶瓷劈刀，通过将陶瓷劈刀的主锥角进行特殊设计，以配合相邻金线的线弧高度，在紧密的线弧环境下，能够有效避免陶瓷劈刀在金线金线键合时干涉或损伤相邻的金线弧度，进一步提高电路之间的电连接稳定性。

主权项：1.一种陶瓷劈刀，用于金线键合，其特征在于，包括：刀体和设置在所述刀体内的焊线通孔，所述焊线通孔处于所述刀体沿其长度方向的中心线上并贯穿所述刀体，所述刀体包括端弧面和外弧面，所述端弧面为所述外弧面的端部围合形成，所述刀体的主锥角角度为15-25度。

全文数据：

权利要求：

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