申请/专利权人：深圳市思坦科技有限公司

申请日：2023-07-13

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN220691968U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/782;H01L33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权

摘要：本申请涉及半导体加工技术领域，更具体地，涉及一种多锋劈刀以及具有该多锋劈刀的裂片装置。本申请中，多锋劈刀包括连接为一体的第一劈刀和第二劈刀，这样在多锋劈刀将待裂片物切割时，第一劈锋与第二劈锋可以一起向待裂片物移动，第一劈锋与第二劈锋之间形成的切割区域移动到待裂片物上的待切割部后，第一劈锋沿待切割部上的第一切割线切割、第二劈锋沿待切割部上的第二切割线切割，实现了执行一次裂片命令而待裂片物上多部位被切割的效果，提高了裂片效率。本申请中，在第一劈锋沿第一切割线切割时，第二劈锋同时沿第二切割线切割，待裂片物同时受第一劈锋与第二劈锋的作用，有效降低待裂片物崩边的几率，提高了裂片工艺中产品的良率。

主权项：1.一种多锋劈刀，其特征在于，包括连接为一体的第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀下端形成有第一劈锋，所述第二劈刀下端形成有第二劈锋；其中，所述第一劈锋与所述第二劈锋之间形成切割区域，所述切割区域与待裂片物上的待切割部相对应；在所述多锋劈刀对所述待裂片物切割时，所述第一劈锋沿所述待切割部上的第一切割线切割、所述第二劈锋沿所述待切割部上的第二切割线切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市思坦科技有限公司 多锋劈刀以及裂片装置

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