申请/专利权人：连云港瑞而盛电子科技有限公司

申请日：2023-03-20

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN117855062A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L21/603;B23K31/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.26#实质审查的生效;2024.04.09#公开

摘要：本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种不易裂片失效的整流二极管封装工艺，包括以下具体步骤：整流二极管的焊接材料匹配标准：引线冒头直径不小于芯片最大对角线，对应面积误差率小于0.2%；用石墨舟排好引线，装上冒头、芯片、焊片作底模，将石墨舟排好引线的另一模刷上助焊剂作上模；该不易裂片失效的整流二极管封装工艺，通过控制冒头与芯片之间尺寸配合，以降低对应面积的误差率，避免偏心，提高焊接质量，同时控制模面表面的温度，并控制合模时的压力和冲击力，从而提高二极管封装合模的效果，避免二极管在合模过程中出现裂纹，从而防止二极管在使用过程中出现局部高温击穿破损的现象，提高二极管的使用性能。

主权项：1.一种不易裂片失效的整流二极管封装工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：S1、整流二极管的焊接材料匹配标准：引线冒头直径不小于芯片最大对角线，对应面积误差率小于0.2%；S2、用石墨舟排好引线，装上冒头、芯片、焊片作底模，将石墨舟排好引线的另一模刷上助焊剂作上模，并进行焊接；焊接后，测试产品焊接承受拉力是否合格，焊接合格产品进入塑封工序准备封装；S3、将焊接好产品逐行转入模架，再将模架上的产品平放在压机模具上，模面温度为185-190℃；S4、在进行上下模合模封装过程中，上下模合模间距在2厘米位置时，合模行程降速，合模碰撞时速度不大于0.005ms。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 连云港瑞而盛电子科技有限公司 一种不易裂片失效的整流二极管封装工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD