申请/专利权人：江苏派沃福半导体科技有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117766387B

主分类号：H01L21/329

分类号：H01L21/329;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B08B3/08;B08B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种半导体二极管生产工艺，涉及半导体二极管制造技术领域，该工艺中的酸洗设备包括：驱动带，驱动带设置有多个且等间隔的设置在酸洗池的宽度方向上，两个驱动带之间的间隔的宽度与半导体二极管上的柱体部的直径相同；下承载板，固定安装在酸洗池的内表面上，下承载板位于驱动带的下方且位于两个驱动带之间的间隔内，下承载板上开设有第一通道；其中，驱动带的行进方向上等间隔的设置有第一推块，第一推块上固定连接有连接杆，连接杆的外表面上固定安装有第一限位块，第一限位块与端板的边缘相贴合，第一限位块的下表面上转动安装有转动头，该转动头与驱动带的上表面固定连接；效果是酸洗效果好、成品率高等优点。

主权项：1.一种半导体二极管生产工艺，其特征在于：包括，步骤一：将插有半导体二极管芯片的石墨舟送入焊接炉中，使半导体二极管芯片与金属引线进行焊接；步骤二：将步骤一中焊接好的半导体二极管放入酸洗设备中进行酸洗；步骤三：将步骤二中酸洗好的半导体二极管清洗后烘干；步骤四：将步骤三中的半导体二极管放入相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使绝缘保护胶完全固化；步骤五：将步骤四中固化后的半导体二极管放入电镀机中进行电镀；步骤六：对步骤五中电镀后的半导体二极管进行表面处理，测试后进行成品包装；其中，所述酸洗设备包括：驱动带（11），该驱动带（11）转动安装在端板（12）上，所述端板（12）固定安装在酸洗池（71）的内表面上，驱动带（11）设置有多个且等间隔的设置在酸洗池（71）的宽度方向上，两个驱动带（11）之间的间隔的宽度与半导体二极管上的柱体部（72）的直径相同；下承载板（31），固定安装在酸洗池（71）的内表面上，所述下承载板（31）位于驱动带（11）的下方且位于两个驱动带（11）之间的间隔内，所述下承载板（31）上开设有第一通道（311）；其中，所述驱动带（11）的行进方向上等间隔的设置有第一推块（13），所述第一推块（13）上固定连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的外表面上固定安装有第一限位块（15），所述第一限位块（15）与端板（12）的边缘相贴合，所述第一限位块（15）的下表面上转动安装有转动头（151），该转动头（151）与驱动带（11）的上表面固定连接；驱动组件，该驱动组件与每个驱动带（11）的端部连接，用于驱动每个驱动带（11）进行转动；储料斗（51），固定安装在酸洗池（71）的一端处，所述储料斗（51）的下表面上固定安装有多个送料管（52），每个所述下承载板（31）的正上方具有一个送料管（52），所述送料管（52）的底端与下承载板（31）之间的距离与柱体部（72）以及端杆部（73）长度之和相同，送料管（52）的内径与柱体部（72）的直径相适配；收料组件，安装在酸洗池（71）的另一端处，用于收集酸洗后的半导体二极管。

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权利要求：

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