申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2023-03-03

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117918040A

主分类号：H01L25/07

分类号：H01L25/07;H02M7/48;H01L25/18

优先权：["20220413 JP 2022-065969"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：实现高性能的半导体装置。半导体装置1A具备：半导体元件30A组，具有集电极电极31和发射极电极32；导电板22，与这些集电极电极31电连接；以及壳体10，包覆这些部件。半导体装置1A还具备OUT端子40，该OUT端子40在壳体10的内外配置且包括延伸部42，该延伸部42具有从壳体10的一边11a侧向内侧延伸的主干部42a、以及在俯视下从主干部42a分支并与发射极电极32电连接的分支部42b、42c对。半导体装置1A还具备P端子50，该P端子50具有在壳体10的内外配置且被分支部42b、42c所夹的延伸部52，且与导电板22电连接。半导体装置1A的电感降低、动作时的过热抑制等变得可能。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：多个半导体元件，在第一主面具有第一电极，在与所述第一主面相反一侧的第二主面具有第二电极；导电板，与所述多个半导体元件的所述第一电极电连接；壳体，具有一侧和与所述一侧相反的一侧，且包覆所述多个半导体元件和所述导电板；第一主电流布线，在所述壳体的内部和外部配置，且包括第一延伸部，所述第一延伸部具有从所述壳体的一侧向所述壳体的内侧延伸的主干部、以及在俯视下从所述主干部分支并与所述多个半导体元件的所述第二电极电连接的第一分支部和第二分支部；以及第二主电流布线，在所述壳体的内部和外部配置，具有被所述壳体的内侧的所述第一分支部和所述第二分支部所夹的第二延伸部，且与所述导电板电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 半导体装置

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