申请/专利权人:富士电机株式会社
申请日:2023-08-31
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN117917768A
主分类号:H01L23/498
分类号:H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367
优先权:["20221021 JP 2022-168966"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.23#公开
摘要:本发明涉及一种半导体模块、半导体装置以及车辆,能够抑制具备半导体元件、以及通过接合构件来与半导体元件的电极接合的引线构件的半导体模块中产生裂纹。半导体模块具备:搭载有半导体元件的电路板;引线构件,其通过接合构件来与半导体元件的上表面的电极接合;以及密封构件,其将半导体元件和引线构件密封,其中,引线构件包括接合部和布线部,接合部与电极接合,布线部与接合部的第一侧面连接,并向同接合部的与半导体元件的电极相向的下表面相反的方向折弯,布线部的折弯部分的在接合部的下表面处的立起位置处于接合部的第一侧面的位置与接合部的同第一侧面相反的一侧的第二侧面的位置之间。
主权项:1.一种半导体模块,具备:搭载有半导体元件的电路板;引线构件,其通过接合构件来与所述半导体元件的上表面的电极接合;以及密封构件,其将所述半导体元件和所述引线构件密封,其中,所述引线构件包括接合部和布线部,所述接合部与所述电极接合,所述布线部与所述接合部的第一侧面连接,并向同所述接合部的与所述半导体元件的所述电极相向的下表面相反的方向折弯,所述布线部的折弯部分的在所述接合部的所述下表面处的立起位置处于所述接合部的所述第一侧面的位置与所述接合部的同所述第一侧面相反的一侧的第二侧面的位置之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 富士电机株式会社 半导体模块、半导体装置以及车辆
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。