申请/专利权人：苏州镭明激光科技有限公司

申请日：2023-12-05

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727658A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68;H01L21/78

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开一种裂片设备及其控制方法、存储介质，所述裂片设备包括机架、定位装置以及劈裂装置，所述定位装置包括第一拍摄装置和第二拍摄装置，所述第一拍摄装置设于所述机架，所述第二拍摄装置可移动地设于所述机架，所述劈裂装置设于所述机架且位于所述定位装置沿作业线方向的下游，所述控制方法包括：获取所述第一拍摄装置采集的待劈裂晶圆的像素信息，所述像素信息包括所述待劈裂晶圆的轮廓信息以及预设标识点的像素坐标；利用所述第二拍摄装置获取的其自身的机械坐标，获取所述预设标识点的机械坐标；根据所述轮廓信息、所述预设标识点的像素坐标以及机械坐标，确定所述待劈裂晶圆的有效加工范围。

主权项：1.一种裂片设备的控制方法，所述裂片设备包括机架、定位装置以及劈裂装置，所述定位装置包括第一拍摄装置和第二拍摄装置，所述第一拍摄装置设于所述机架，所述第二拍摄装置可移动地设于所述机架，所述劈裂装置设于所述机架且位于所述定位装置沿作业线方向的下游，其特征在于，包括：获取所述第一拍摄装置采集的待劈裂晶圆的像素信息，所述像素信息包括所述待劈裂晶圆的轮廓信息以及预设标识点的像素坐标；利用所述第二拍摄装置获取的其自身的机械坐标，获取所述预设标识点的机械坐标；根据所述轮廓信息、所述预设标识点的像素坐标以及机械坐标，确定所述待劈裂晶圆的有效加工范围；在所述待劈裂晶圆的有效加工范围，确定所述待劈裂晶圆上所有的切割道；控制所述劈裂装置对着确定的所述切割道进行劈裂加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州镭明激光科技有限公司 裂片设备及其控制方法、存储介质

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