申请/专利权人：株式会社三井高科技

申请日：2018-01-26

公开（公告）日：2022-09-23

公开（公告）号：CN108365709B

主分类号：H02K15/02

分类号：H02K15/02;H02K1/06

优先权：["20170126 JP 2017-012358"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.23#授权;2019.05.21#实质审查的生效;2018.08.03#公开

摘要：一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各个环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片而构成，并且环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同。在该方法中，通过下述操作层叠环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与该分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。

主权项：1.一种层叠铁芯的制造方法，包括：在单一按压工位中设置多个环状铁芯片列，各所述环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片从而使所述轭部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同；以及重复以下的层叠：以一定数量层叠在所述单一按压工位中设置的所述环状铁芯片列，使得具有与所述分割铁芯片相同形状的分割铁芯片层叠在所述分割铁芯片上；以及通过下述操作层叠在所述单一按压工位中设置的所述环状铁芯片列：改变所述环状铁芯片列之中的新层叠的环状铁芯片列相对于所述环状铁芯片列之中的前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与所述分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上，并且其中，设置前一层叠的所述环状铁芯片列和新层叠的所述环状铁芯片列包括：在不跳过连续的按压工位之中的任一按压工位的情况下的所述单一按压工位中形成所述环状铁芯片列之中的所述分割铁芯片的所述轭部的端部。

全文数据：层叠铁芯的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种通过层叠环状铁芯片列而制造层叠铁芯的方法，所述环状铁芯片列通过环状地布置多个分割铁芯片而形成。背景技术[0002]在制造构成旋转电机的电枢的情况下，层叠通过环状地布置多个分割铁芯片而形成的环状铁芯片列，并且制造通过环状地布置多个分割层叠铁芯而形成的层叠铁芯。将制造的层叠铁芯拆分为各个分割的层叠铁芯，并且将绕组winding缠绕在各个分割层叠铁芯上。然后，通过将缠绕了绕组的分割层叠铁芯再次连结，完成电枢。[0003]作为专利文献1的JP-A-2008-92770描述了一种通过将两种环状铁芯片列以两层交替层叠而制造层叠铁芯的方法。根据在专利文献1中描述的制造方法，一个环状铁芯片列和另一个环状铁芯片列构造成使得构成环状铁芯片列的分割铁芯片的周向上的端部的形状不同。结果，分割层叠铁芯的周向上的两端形成有凹凸部专利文献1，图4。并且，通过使凹凸部互相啮合而使构成层叠铁芯的多个分割层叠铁芯互相连结。结果，在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层叠铁芯上并且将分割层叠铁芯再次连结之后，防止层叠铁芯的失去形状。结果，包括通过专利文献1中描述的方法制造的层叠铁芯的电枢具有使得机械强度和机械可靠性比传统产品高的优点。[0004]专利文献1:JP-A-2008-92770发明内容[0005]在专利文献1中描述的方法中使用的按压设备所包括的模具单元构造成将分别与两种环状铁芯片列对应的工位stations与其它工位连续地inseries布置在一起。作为环状铁芯片的材料的电磁钢板的带板被运送在工位之间，并且被顺次加工（参见专利文献1，图3。专利文献1的图3中所描述的模具单元包括:在一个环状铁芯片列的加工中使用的第一工位和在另一个环状铁芯片列的加工中使用的第二工位。并且，在专利文献i中描述的方法中，交替地制造并且交替地层叠一个环状铁芯片列和另一个环状铁芯片列。结果，在制造一个环状铁芯片列的情况下，带板跳过第二工位并且被运送，并且在制造另一个环状铁芯片列的情况下，带板跳过第一工位并且被运送。[0006]由于在专利文献1中描述的方法中使用的按压设备所包括的模具单元以这种方式包括分别加工两种环状铁芯片列的专用工位，所以全长变长。结果，在专利文献丨中描述的方法要求大尺寸的按压设备。并且，由于需要跳过在连续的按压步骤工位）中的不需要的步骤工位），所以模具单元的机械构造变得复杂。并且，按压设备的控制变得复杂。因为这样的情况，在专利文献1中描述的方法具有要求昂贵的制造设备的问题。[0007]已经鉴于这样的情况做出了本发明，并且本发明的非限定性目的是提供一种层叠铁芯的制造方法，该方法用于层叠能够在单一按压步骤中制造的环状铁芯片列并且使分割层叠铁芯的周向上的两端形成有凹凸部。[0008]根据本发明的方面的层叠铁芯的制造方法包括:设置多个环状铁芯片列，各个所述环状铁芯片列通过环状地布置包括辄部和齿部的多个分割铁芯片从而将所述辄部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状地相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同；以及重复下面的层叠：以一定数量层叠所述环状铁芯片列，使得将与所述分割铁芯片具有相同形状的分割铁芯片层叠在所述分割铁芯片上;和通过下述操作层叠所述环状铁芯片列：改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得将与所述分割铁芯片具有不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。[0009]根据本发明的另一方面的层叠铁芯的制造方法包括:设置多个环状铁芯片列，各个所述环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片从而将所述轭部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同•，以及通过下述操作重复所述环状铁芯片列的层叠:改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得将与所述分割铁芯片具有不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。[0010]该层叠铁芯的制造方法可以配置成使得通过改变先前层叠的环状铁芯片列的旋转角而改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角。[0011]该层叠铁芯的制造方法可以配置成使得所述分割铁芯片的辄部的至少一端的平面形状的轮廓与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的轭部的端部的平面形状的轮廓不同。[0012]该层叠铁芯的制造方法可以配置成使得所述分割铁芯片的轭部的外径的弧长与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的轭部的外径的弧长不同。[0013]该层叠铁芯的制造方法可以配置成使得所述分割铁芯片的轭部的端部的平面形状的轮廓是在所述环状铁芯片列的径向上延伸的直线。[0014]在构成根据本发明的方面的分割铁芯片列的分割铁芯片中，当将分割铁芯片层叠在与该分割铁芯片相邻的分割铁芯片上，使得两个齿部的平面形状重叠时，分割铁芯片具有两个辄部的至少一端的平面形状的轮廓不重叠的这样的形状。结果，能够在单个按压步骤中制造具有不同形状的多种分割铁芯片，所述多种分割铁芯片构成在周向两端上包括凹凸部的分割层叠铁芯。根据本发明的方面的层叠铁芯的制造方法能够容易地制造通过互相连结在周向两端上包括凹凸部的多个分割层叠铁芯而构成的层叠铁芯。附图说明[0015]在附图中：[0016]图1A和1B分别是根据本发明的第一实施例的环状铁芯片列的平面图，其中，图1A是示出环状铁芯片列以〇°的旋转角放置的状态的平面图，并且图1⑻是示出环状铁芯片列以90°的旋转角放置的状态的平面图；[0017]图2A和2B是示出通过层叠在图1A和1⑻中描述的环状铁芯片列而构成的分割层叠铁芯的形状的立体图；[0018]图3A和3B分别是根据本发明的第二实施例的环状铁芯片列的平面图，其中，图3A是示出环状铁芯片列以〇。的旋转角放置的状态的平面图，并且图3B是示出环状铁芯片列以90°的旋转角放置的状态的平面图；[0019]图4A和4B是示出通过层叠在图3A和3B中描述的环状铁芯片列而构成的分割层叠铁芯的形状的立体图；[0020]图5A和5B分别是根据本发明的第三实施例的环状铁芯片列的平面图，其中，图5A是示出环状铁芯片列以0°的旋转角放置的状态的平面图，并且图5B是示出环状铁芯片列以90°的旋转角放置的状态的平面图；[0021]图6A至6C分别是根据本发明的第四实施例的环状铁芯片列的平面图，其中，图6A是示出环状铁芯片列以〇°的旋转角放置的状态的平面图，并且图6B是示出以40°的旋转角放置环状铁芯片列的状态的平面图，并且图6C是示出以80°的旋转角放置环状铁芯片列的状态的平面图；[0022]图7A至7C是示出通过层叠图6A至6C中描述的环状铁芯片列而构成的分割层叠铁芯的形状的立体图；[0023]图8A至8C分别是根据本发明的第五实施例的环状铁芯片列的平面图，其中，图8A是示出环状铁芯片列以0°的旋转角放置的状态的平面图，并且图8B是示出以40°的旋转角放置环状铁芯片列的状态的平面图，并且图8C是示出以80°的旋转角放置环状铁芯片列的状态的平面图；[0024]图9A至9C是示出通过层叠图8A至8C中描述的环状铁芯片列而构成的分割层叠铁芯的形状的立体图；[0025]图10是示出根据本发明的第六实施例的层叠设备的构造的说明图；[0026]图11A至11F描述了根据本发明的第六实施例的层叠铁芯的制造方法，并且以时间序列不出了层叠铁芯的制造过程;和[0027]图12是通过图11A至11F所示的制造过程制造的层叠铁芯的平面图。[0028]在下面列出与实施例的元件对应的参考标号和标记：[0029]1la、lb:环状铁芯片列[0030]2:辄部[0031]3:齿部[0032]44a、4b、4c:分割铁芯片[0033]55a、5b、5c:分割层叠铁芯[0034]6:凹凸部[0035]7:层叠铁芯[0036]8:条板[0037]9:层叠设备[0038]10:按压模具[0039]11:层叠模具[0040]12:收纳台具体实施方式[0041]第一实施例）[0042]图1㈧是示出以0°的旋转角放置根据本发明的第一实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。如图1㈧所示，环状铁芯片列1通过环状地布置12个包括轭部2和齿部3的分割铁芯片4而构成。轭部2是构成环状铁芯片列1的外缘的弧状区域，并且齿部3是从轭部2朝着环状铁芯片列1的中心Cp延伸的区域。齿部3以30°的间距相对于圆周的中心Cp布置。另外，由标号R所示的线是从圆的中心Cp开始在径向上的延伸并且固定于环状铁芯片列1的虚拟线，并且是示出环状铁芯片列1的旋转角的基准线。[0043]分割铁芯片4具有分割铁芯片4a和分割铁芯片4b这两种分割铁芯片，它们的分割铁芯片4的周向上的两端，即，轭部2的两端的轮廓形状不同，并且分割铁芯片4a与分割铁芯片4b在周向上交替地布置。分割铁芯片4a的轭部2的两端的轮廓具有随着远离中心〇而互相靠近的倾斜度。相反地，分割铁芯片4b的轭部2的两端的轮廓具有随着远离中心Cp而互相远离的倾斜度。分割铁芯片4a的齿部3的形状与分割铁芯片4b的齿部3的形状相同。[0044]由于分割铁芯片4a和分割铁芯片4b具有如上所述的形状，所以当将分割铁芯片4a层叠在分割铁芯片4b上使得齿部3的平面形状重叠时，分割铁芯片4a与分割铁芯片4b的轭部2的两端的平面形状的轮廓不重叠。当将分割铁芯片4b层叠在分割铁芯片4a上使得齿部3的平面形状重叠时，分割铁芯片4b与分割铁芯片4a的辄部2的两端的平面形状的轮廓不重叠。并且，环状铁芯片列1通过将分割铁芯片4a与分割铁芯片4b交替地布置而构成。结果，在构成环状铁芯片列1的所有的分割铁芯片4中，当将分割铁芯片4层叠在相邻的分割铁芯片4上使得齿部3的平面形状重叠时，两个分割铁芯片4的辄部2的两端的平面形状的轮廓不重叠。[0045]图1B是示出以90°的旋转角放置根据本发明的第一实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。即，图1⑻是示出用中心作为旋转中心使图1A中描述的环状铁芯片列1的基准线R顺时针旋转90°的状态的视图。从图1㈧与图1B的对比发现，在图1⑻所示的状态中，分割铁芯片4b位于在图1A中所示的状态下的分割铁芯片4a所在的周向上的位置，并且分割铁芯片4a位于在图1A所示的状态下的分割铁芯片4b所在的周向上的位置。因此，当将以图1⑻所示的状态放置的环状铁芯片列1堆叠和放置在以图1A所示的状态放置的环状铁芯片列1上时，分割铁芯片4b放置在分割铁芯片4a上，并且分割铁芯片4a放置在分割铁芯片4b上。_[0046]当将以图1A所示的状态放置的两个环状铁芯片列1层叠并且将以图1B所示的状态放置的两个环状铁芯片列1层叠在环状铁芯片列1上，并且然后将以图1A所示的状态放置的环状铁芯片列1和以图1⑻所示的状态放置的环状铁芯片列1均以两层交替地层叠时，分别形成图2A所示的6个分割层叠铁芯5a和图2B所示的6个分割层叠铁芯5b。由于如上所述分割铁芯片4a和分割铁芯片4b具有不同的轭部2的两端的轮廓形状，所以分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b的两端形成有如图2A和2B所示的凹凸部6。形成在分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b的互相对置的端部上的凹凸部6在层叠方向上设置成相反的凹凸状态。结果，分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b通过将凹凸部6互相啮合而连结。将通过层叠环状铁芯片列1而形成的总共12个分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b环状地交替布置，以构成层叠铁芯（未示出）。由于分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b通过将凹凸部6互相啮合而互相连结，所以在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止通过将分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b环状地布置而构成的层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层萱铁心5a、5b上并且将分割层叠铁芯5a、5b再次连结之后，防止层叠铁芯失去形状。[0047]第二实施例）[0048]图3A是示出以0。的旋转角放置根据本发明的第二实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。图3B是示出以90。的旋转角放置根据本发明的第二实施例的环状秩心斤列1态的平面图。根据第二实施例的环状铁芯片列1的基本构造与根据第一实施例的环状铁芯片列1的基本构造相同，但是分割铁芯片4a和分割铁芯片仙的轭部2的端部的轮廓与根据第一实施例的环状铁芯片列1不同。如图3A和3B所示，根据第二实施例的分割铁芯片4a的轭部2的端部形成有三角形突起，并且分割铁芯片4b的轭部2的端部形成有三角形凹部。、[0049]像第一实施例的情况一样，即，当将以图3A所示的状态放置的环状铁芯^列1和以图3B所示的状态放置的环状铁芯片列1均以两层交替地层叠时，分别形成图4A所^勺6个分割层叠铁芯5a和图4B所示的6个分割层叠铁芯5b。分割层叠铁芯5a和分割层叠铁=5b的两端形成有凹凸部6。并且，如图4A和4B所示，形成在分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b的互相对置的端部上的凹凸部6在层叠方向上设置成相反的凹凸状态。结果，由于分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b通过将凹凸部6互相啮合而连结，所以在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止通过将分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b环状地布置而构成的层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层叠铁芯5a、5b上并且将分割层叠铁芯5a、5b再次连结之后，防止层叠铁芯失去形状。[0050]第三实施例）[0051]第一和第二实施例示出了通过使分割铁芯片4a的轭部2的端部的轮廓形状与分割铁芯片4b的轭部2的端部的轮廓形状不同而造成分割铁芯片4a与分割铁芯片4b的辄部2的形状之间的不同的实例。然而，通过形成分割铁芯片4a与分割铁芯片4b的轭部2的形状之间的不同而使分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b的两端形成有凹凸部6的技术方案不限于该实例。第三实施例示出了这样的实例:通过使分割铁芯片4a的辄部2的弧长与分割铁芯片4b的轭部2的弧长不同而形成分割铁芯片4a与分割铁芯片4b的轭部2的形状之间的不同，从而使分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b的两端形成有凹凸部6。在该情况下，分割铁芯片4a的轭部2的端部的轮廓形状可以等同于分割铁芯片4b的轭部2的端部的轮廓形状。[0052]图5A是示出以0。的旋转角放置根据本发明的第三实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。图5B是示出以90。的旋转角放置根据本发明的第三实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。根据第三实施例的环状铁芯片列1的基本构造与根据第一和第二实施例的环状铁芯片列1的基本构造相同，但是分割铁芯片4a和分割铁芯片4b的形状，特别地，轭部2的端部的轮廓形状与根据第一和第二实施例的环状铁芯片列1的不同。如图5A和5B所示，根据第三实施例的分割铁芯片4a和分割铁芯片4b的端部的轮廓均是在环状铁芯片列1的径向上延伸的直线。结果，分割铁芯片4a的辄部2的端部的轮廓形状与分割铁芯片4b的端部的轮廓形状相同。然而，分割铁芯片4a的辄部2的弧长与分割铁芯片4b的辄部2的弧长不同。分割铁芯片4a的轭部2的弧长La形成为比分割铁芯片4b的辄部2的弧长Lb长。[0053]由于根据第三实施例的分割铁芯片4a和分割铁芯片4b具有如上所述的形状，所以在构成环状铁芯片列1的所有的分割铁芯片4中，当将分割铁芯片4层叠在相邻的分割铁芯片4上使得两个分割铁芯片4的齿部3的平面形状重叠时，两个分割铁芯片4的辄部2的两端的平面形状的轮廓不重叠。因此，当将以图5A所示的状态放置的环状铁芯片列1与以图5B所示的状态放置的环状铁芯片列1交替地层叠时，分割层叠铁芯（未示出）的周向上的端部形成有凹凸部。结果，由于这些分割层叠铁芯通过将凹凸部啮合而互相连结，所以在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止通过环状地布置这些分割层叠铁芯而构成的层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层叠铁芯上并且将分割层叠铁芯再次连结之后，防止层叠铁芯失去形状。[0054]第四实施例）[0055]第一至第三实施例示出了如下实例：当环状铁芯片列1具有12个极，即，偶数个极，并且通过环状地布置12个分割铁芯片4而构成环状铁芯片列1时，环状铁芯片列1由具有不同形状的两种分割铁芯片4a、4b构成。然而，当环状铁芯片列1具有奇数个极时，即，当通过环状地布置奇数个分割铁芯片4而构成环状铁芯片列1时，在交替地、环状地布置分割铁芯片4a、4b的情况下，形成了分割铁芯片4a或4b被连续布置的区域。为了避免该问题，当通过环状地布置奇数个分割铁芯片4而构成环状铁芯片列1时，环状铁芯片列1可以由具有不同形状的三种以上的分割铁芯片4构成。[0056]图6A是示出以0°的旋转角放置根据本发明的第四实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。如图6A所示，根据第四实施例的环状铁芯片列1包括9个极，并且通过环状地布置9个分割铁芯片44、仙、4〇而构成。分割铁芯片4、仙、4〇构造成使得轭部2的周向上的端部的至少一个轮廓的形状与不同的分割铁芯片4的相应的轭部2的周向上的端部的轮廓形状互相不同。并且，图6B是示出以40°的旋转角放置根据本发明的第四实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。图6C是示出以80°的旋转角放置根据本发明的第四实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。_[0057]由于根据第四实施例的环状铁芯片列1如上所述地构成，所以当将以图6A所示的状态放置的环状铁芯片列1、以图6B所示的状态放置的环状铁芯片列1和以图6C所示的状态放置的环状铁芯片列1均以两层顺次层叠并且重复该操作时，分别形成图7A所示的三个分割层叠铁芯5a、图7B所示的三个分割层叠铁芯5b和图7C所示的三个分割层叠铁芯5c。分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的轭部2的两端形成有凹凸部6。并且，如图7A至7C所示，形成在分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的互相对置的端部上的凹凸部6在层叠方向上被设置成相反的凹凸状态。结果，分割层叠铁芯如、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c通过将凹凸部6互相啮合而连结。结果，在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止通过环状地布置分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c而构成的层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层叠铁芯5a至5c上并且将分割层叠铁芯5a至5c再次连结之后，防止层叠铁芯失去形状。[0058]另外，如图7A至7C所示，在分割铁芯片4b和分割铁芯片4c中，图中的左端的形状不同，但是图中的右端的形状相同。在分割铁芯片4c和分割铁芯片4a中，图中的右端的形状不同，但是图中的左端的形状相同。即使在这样的情况下，分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的周向上的两端也形成有凹凸部6。从而，在构成环状铁芯片列1的所有的分割铁芯片4中，当将分割铁芯片4层叠在环状铁芯片列1中的与分割铁芯片4相邻的不同的分割铁芯片4上，使得齿部3的平面形状重叠时，分割铁芯片4仅需要具有轭部2的至少一个端部的平面形状不重叠的形状。[0059]第五实施例）[0060]包括9个极并且通过环状地布置9个分割铁芯片44a、4b、4c而构成的环状铁芯片列1不限于在第四实施例中示出的实例。第五实施例示出了通过环状地布置9个分割铁芯片44、仙、4：而构成的环状铁芯片列1的另一个实例。[0061]图8A是示出以0。的旋转角放置根据本发明的第五实施例的环状铁心片列1的状恐的平面图。如图8A所示，分割铁芯片4a、4b、4c构造成使得辄部2的周向上的端部的至少一个轮廓的形状与不同的分割铁芯片4的相应的辄部2的周向上的端部的轮廓形状互相不同。并且，图8B是示出以40。的旋转角放置根据本发明的第五实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。图8C是示出以80。的旋转角放置根据本发明的第五实施例的环状铁芯片列1的状态的平面图。_[0062]由于根据第五实施例的环状铁芯片列1如上所述地构成，所以当将以图$所示的状态放置的环状铁芯片列1、以图8B所示的状态放置的环状铁芯片列1和以图8C所示的状态放置的环状铁芯片列1均以两层顺次层叠并且重复此操作时，分别形成图9A所示的三个分割层叠铁芯5a、图9B所示的三个分割层叠铁芯5b和图9C所示的三个分割层叠铁芯5c。分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的轭部2的两端形成有凹凸部6。并且，如图9A至9C所示，形成在分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的互相对置的端部上的凹凸部6在层叠方向上被设置成相反的凹凸状态。结果，分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c通过将凹凸部6互相啮合而连结。结果，在将层叠铁芯从层叠设备取出时，防止通过环状地布置分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c而构成的层叠铁芯失去形状。并且，在将绕组缠绕在分割层叠铁芯5a至5c上并且将分割层叠铁芯5a至5c再次连结之后，防止层叠铁芯失去形状。[0063]另外，在第五实施例中，如图9A至9C所示，在分割铁芯片4b和分割铁芯片4c中，图中的左端的形状不同，但是图中的右端的形状相同。在分割铁芯片4c和分割铁芯片4a中，图中的右端的形状不同，但是图中的左端的形状相同。即使在这样的情况下，分割层叠铁芯5a、分割层叠铁芯5b和分割层叠铁芯5c的周向上的两端也形成有凹凸部6。[0064]第六实施例）[0065]最后，将描述使用根据第一实施例的环状铁芯片列1，即，使用处于图1A所示的状态的环状铁芯片列1和处于图1⑻所示的状态的环状铁芯片列1制造层叠铁芯7的方法。另外，利用设置在按压模具单元未示出）内或按压模具单元的下游侧的设备进行下面描述的层叠铁芯的制造方法。利用按压模具单元进行从条板切出环状铁芯片列1的加工的步骤。当需要时，从条板切出环状铁芯片列1的加工的步骤的详情参见专利文献1。并且，图1A所示的环状铁芯片列1示出从将环状铁芯片列1从条板切出的步骤运送到下—步骤，即，进行下面描述的层叠铁芯的制造方法的步骤的状态。在下文中，将处于图1A所示的状态的环状铁芯片列1称为环状铁芯片列la，并且将处于图1⑻所示的状态的环状铁芯片列1称为环状铁芯片列lb。将从条板1切出环状铁芯片列1的步骤称为上一步骤。[0066]图10是示出用于在完成上一步骤的状态下从条板8冲裁环状铁芯片列1并且层叠环状铁芯片列1的层叠设备9的构造的说明图。即，图10是示出用于进行根据本发明的第六实施例的层叠铁芯7的制造方法的设备的构造的说明图。如图10所示，层叠设备9包括按压模具10和层叠模具11。在图10中，按压模具10设置在条板8的上方，并且构造成由驱动设备未示出）驱动并且从条板8冲裁环状铁芯片列1。层叠模具11是设置成在条板8夹在层叠模具11与按压模具10之间的状态下与按压模具10对置的筒状的模具单元。将从条板8冲裁的环状铁芯片列1被推到层叠模具11内，并且保持和层叠在层叠模具11中。层叠模具11利用旋转驱动设备未示出）而被旋转和驱动，并且绕着旋转轴A旋转。由于在层叠模具11中层叠的环状铁芯片列1被保持在层叠模具11中，所以环状铁芯片列1与层叠模具11一起绕着旋转轴A旋转。由于层叠设备9以这种方式构成，所以层叠设备9能够改变新层叠的环状铁芯片列1相对于刚好在上一个层叠的环状铁芯片列1的旋转角。[0067]另外，收纳台（receivingtable12设置在层叠模具11中。收纳台12通过向上和向下移动驱动设备未示出）而被上下移动和驱动，并且根据层叠在层叠模具11内的环状铁芯片列1的高度而上下移动。即，收纳台12构造成每当层叠环状铁芯片列1时就向下移动一个环状铁芯片列1的厚度。并且，当需要时，层叠设备9的具体构造的详情参见JP-A-2013-115942〇[0068]图11A至11F是以时间序列描述通过使用层叠设备9进行的层叠铁芯7的制造方法，艮P，根据本发明的第六实施例的层叠铁芯7的制造方法的说明图。在下文中，将参考图11A至11F描述层叠铁芯7的制造方法。[0069]第一层叠步骤）[0070]首先，将首先冲裁的环状铁芯片列la推入到层叠模具11内，并且放置在收纳台12上。接着，当冲裁环状铁芯片列la时，将其环状铁芯片列la放置在首先放置在收纳台上的环状铁芯片列la上，并且层叠。即，在第一层叠步骤中，将两组环状铁芯片列la层叠在层叠模具11中，如图11A所示。[0071]第二层叠步骤）[0072]在完成第一层叠步骤之后，当从上方观看层叠模具11时，即，当从图11B中的箭头B所示的方向观看层叠模具11时，层叠模具11在逆时针方向上绕着旋转轴A旋转90°。由于层叠模具11以这种方式旋转，所以从条板8冲裁的并且在第二层叠步骤中层叠的环状铁芯片列1处于相对于在第一层叠步骤中层叠的环状铁芯片列la在顺时针方向上旋转90°的状态。结果，在第二层叠步骤中层叠的环状铁芯片列1处于图1B所示的状态。即，在第二层叠步骤中，首先将环状铁芯片列lb层叠于在第一层叠步骤中层叠的环状铁芯片列la上。接着，将另一个环状铁芯片列lb层叠在上一个层叠的环状铁芯片列lb上。结果，如图11B所示，两组环状铁芯片列lb层叠于在第一层叠步骤中层叠的两组环状铁芯片列la上。[0073]第三至第六层叠步骤）[0074]随后，以相同的方式，交替地层叠两组环状铁芯片列la和两组环状铁芯片列lb。艮P，在第三层叠步骤中，如图11C所示，将两组环状铁芯片列la层叠于在第二层叠步骤中层叠的两组环状铁芯片列lb上。在第四层叠步骤中，如图11D所示，将两组环状铁芯片列lb层叠于在第三层叠步骤中层叠的两组环状铁芯片列la上。在第五层叠步骤中，如图11E所示，将两组环状铁芯片列la层叠于在第四层叠步骤中层叠的两组环状铁芯片列lb上。在第六层叠步骤中，如图11F所示，将两组环状铁芯片列lb层叠于在第五层叠步骤中层叠的两组环状铁芯片列la上。如上所述，通过第一至第六层叠步骤完成层叠铁芯7。__[0075]图12是利用根据本实施例的制造方法制造的层叠铁芯7的平面图。如图12所示，层叠铁芯7分别包括图2A所示的6个分割层叠铁芯5a和图2B所示的6个分割层叠铁芯5b。并且，分割层叠铁芯5a和分割层叠铁芯5b交替地环状布置。[0076]如上所述，能够在单个步骤中制造在各个实施例中示出的环状铁芯片列1，而不分离地设置分别制造具有不同形状的环状铁芯片列4a、4b、4c的步骤。根据上述各个实施例中示出的层叠铁芯的制造方法，通过改变环状铁芯片列1的旋转角并且层叠环状铁芯片列U分割层叠铁芯5a、5b、5c的周向上的两端能够形成有凹凸部6,并且能够制造通过互相连会n分割层叠铁芯5a、5b、5c而形成的层叠铁芯7。[0077]结果，根据上述实施例，由于分割铁芯片4a、4b、4c和层叠铁芯7的制造步骤是合理化的，所以能够利用比较廉价的设备制造层叠铁芯。[0078]然而，本发明的技术范围不限于上述实施例的描述。能够通过在权利要求中描述的技术理念的范围内自由地进行应用、修改或改进而实施本发明。[0079]上述各个实施例示出了包括具有不同形状的两种分割铁芯片44a、4b和三种分割铁芯片44a、4b、4c的环状铁芯片列1的实例，但是环状铁芯片列1所包括的分割铁芯片4不限于通过形状而被区分为两种和三种的实例。环状铁芯片列1可以包括具有不同形状的四种以上的分割铁芯片4。[0080]上述各个实施例示出了层叠铁芯7包括12个齿部3的实例和层叠铁芯7包括9个齿部3的实例，g卩，环状铁芯片列1由12个分割铁芯片4构成的实例和环状铁芯片列1由9个分割铁芯片4构成的实例，但是本法发明应用到的层叠铁芯7和环状铁芯片列1不限于这样的实例。可以自由地选择层叠铁芯7所包括的齿部3的数量和构成环状铁芯片列1的分割铁芯片4的数量。[0081]在上述各个实施例中示出的分割铁芯片44a、4b、4c的形状，特别地，举例说明了轭部2的端部的轮廓形状。本发明的技术范围不限于在上述各个实施例中示出的分割铁芯片44a、4b、4c的形状。[0082]第六实施例描述了在第一至第六层叠步骤中将环状铁芯片列1以两层层叠，但是在各个层叠步骤中层叠的环状铁芯片列1的数量不限于两个。在各个层叠步骤中，环状铁芯片列1可以三个以上为一组地被层叠。并且，在各个层叠步骤中层叠的环状铁芯片列1的数量可以在层叠步骤之间彼此不同。例如，可以构造成使得在第一和第六层叠步骤中将环状铁芯片列1以两层层叠，并且在第二和第三层叠步骤中将环状铁芯片列1三个一起地层叠。[0083]可以将环状铁芯片列1在各个层叠步骤中一个一个地层叠。即，可以构造成使得每当层叠一个环状铁芯片列1时，使层叠模具11绕着旋转轴A旋转，并且保持在层叠模具11中的环状铁芯片列1的旋转角改变。[0084]上述各个实施例示出了改变预先层叠的并且保持在层叠模具11中的环状铁芯片列1的旋转角的实例，但是改变新层叠的环状铁芯片列1相对于前一层叠的环状铁芯片列1的旋转角的方案不限于这样的实例。可以构造成使得预先层叠的环状铁芯片列1的旋转角固定并且改变新层叠的环状铁芯片列1的旋转角。[0085]上述各个实施例不涉及将层叠的分割铁芯片44a、4b、4c互相连结的方案，但是不特别限制这样的连结方案。分割铁芯片44a、4c、4c可以通过填缝或焊接而连结。可选择地，可以通过使用粘合剂将分割铁芯片44a、4b、4c互相连结。[0086]第一至第三实施例示出了将环状铁芯片列1旋转9〇°的实例（图1⑻、图3B、图5B，并且第四和第五实施例示出了将环状铁芯片列1旋转4〇°的实例（图册、图8B和将环状铁芯片列1旋转80°的实例（图6C、图8〇。但是，环状铁芯片列1旋转的角度不限于这些角度。只要角度是齿部3的平面形状精确地重叠的角度并且是具有相同形状的分割铁芯片4不垂直地层叠的角度，即，分割铁芯片4a和分割铁芯片4a、分割铁芯片4b和分割铁芯片4b以及分割铁芯片4c和分割铁芯片4c不垂直地层叠的角度，则可以使用任意角度。例如，在第一实施例中，在使用中心Cp作为旋转中心将环状铁芯片列1旋转30°、90°、150°、210°、270°和330°的情况下引起图1⑻所示的状态。

权利要求：1.一种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各所述环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片从而使所述轭部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同；以及重复以下的层叠：以一定数量层叠所述环状铁芯片列，使得具有与所述分割铁芯片相同形状的分割铁芯片层叠在所述分割铁芯片上；以及通过下述操作层叠所述环状铁芯片列:改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与所述分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。2.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法，其中，通过改变先前层叠的环状铁芯片列的旋转角，改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角。3.根据权利要求1或2所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的至少一端的平面形状的轮廓与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的轭部的端部的平面形状的轮廓不同。4.根据权利要求1或2所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的外径的弧长与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的轭部的外径的弧长不同。5.根据权利要求4所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的端部的平面形状的轮廓是在所述环状铁芯片列的径向上延伸的直线。6.—种层叠铁芯的制造方法，包括：设置多个环状铁芯片列，各所述环状铁芯片列通过环状地布置包括轭部和齿部的多个分割铁芯片从而使所述轭部的端部互相邻接而构成，其中，所述环状铁芯片列中的环状相邻的分割铁芯片的轭部的形状互相不同；以及通过下述操作重复所述环状铁芯片列的层叠:改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角，使得具有与所述分割铁芯片不同形状的分割铁芯片层叠在前一层叠的分割铁芯片上。7.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中，通过改变先前层叠的环状铁芯片列的旋转角，改变新层叠的环状铁芯片列相对于前一层叠的环状铁芯片列的旋转角。8.根据权利要求6或7所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的至少一端的平面形状的轮廓与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的辄部的端部的平面形状的轮廓不同。9.根据权利要求6或7所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的外径的弧长与该分割铁芯片的相邻的分割铁芯片的轭部的外径的弧长不同。10.根据权利要求9所述的层叠铁芯的制造方法，其中，所述分割铁芯片的轭部的端部的平面形状的轮廓是在所述环状铁芯片列的径向上延伸的直线。

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