申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2021-02-12

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115397937A

主分类号：C09J7/38

分类号：C09J7/38;B32B5/18;B32B27/00;C09J183/04;C09J7/26

优先权：["20200401 JP 2020-065665"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下。

主权项：1.一种发泡复合体，其包含：发泡层、和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下，其中，MD方向的尺寸变化率及TD方向的尺寸变化率通过下述算式求出，MD方向的尺寸变化率％＝[通过回流焊工艺前的MD方向长度mm-通过回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时后的MD方向长度mm通过回流焊工艺前的MD方向长度mm]×100％TD方向的尺寸变化率％＝[通过回流焊工艺前的TD方向长度mm-通过回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时后的TD方向长度mm通过回流焊工艺前的TD方向长度mm]×100％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 发泡复合体

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