申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司

申请日：2022-05-19

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217933830U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及可增大发光角度的LED封装结构，包括支架基板、设于具有杯体腔的支架杯体、设于支架基板上并位于杯体腔内的发光芯片、以及键合线，在杯体腔内自下而上依次填设有荧光胶和反射胶，结构简单且成本低，使用时，发光芯片发出的光线可以直接穿过反射胶或支架本体射出，或经过反射胶反射到周侧的支架杯体后从支架杯体射出，从而达到增大发光角度的效果，采用本申请LED封装结构的灯珠在应用于灯具、显示器、电视、平板、手机等产品时，由于发光角度变大，则可以减少灯珠的使用数量，进而降低成本。

主权项：1.可增大发光角度的LED封装结构，其特征在于，包括支架基板1、设于支架基板1上部的支架杯体2、设于支架杯体2内的杯体腔21、设于支架基板1上并位于杯体腔21内的发光芯片3、以及连接发光芯片3和支架基板1的键合线4，所述杯体腔21内自下而上依次填设有荧光胶5和反射胶6，所述发光芯片3发出的光线可穿过反射胶6直接射出，或经过反射胶6反射到支架杯体2后从支架杯体2射出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市木林森电子有限公司 可增大发光角度的LED封装结构

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