申请/专利权人：阿坝师范学院

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115579303A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明公开了一种晶片与基板打线焊点质量测试系统，包括芯片组件导向平台、芯片组件导向平台上的打线焊点质量测试单元；打线焊点质量测试单元包括与芯片组件导向平台的导向方向垂直的直线伸缩器，还包括与直线伸缩器的伸缩杆平行的拉杆，拉杆的一端通过连接臂固定连接伸缩杆末端；还包括电磁铁，电磁铁与拉杆同轴心；本发明的结构简单，可以一次性的对打线阵列上的所有拱形打线形成一致性高度相同的焊点质量测试。

主权项：1.晶片与基板打线焊点质量测试系统，其特征在于，包括芯片组件导向平台17、芯片组件导向平台17上的打线焊点质量测试单元1；打线焊点质量测试单元1包括与芯片组件导向平台17的导向方向垂直的拉杆19，拉杆19能沿长度方向位移，还包括电磁铁25，电磁铁25与拉杆19同轴心；拉杆19靠近电磁铁25一端的内部同轴心设置有一段弹性绳通道16，弹性绳通道16中沿长度方向设置有能被弹性拉伸的弹性绳17，弹性绳17的一端固定连接弹性绳通道16的通道底端，弹性绳17的一端的另一端固定连接有铁盖18，在弹性绳17的弹性拉力下，铁盖18贴靠在拉杆19的末端。

全文数据：

权利要求：

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