申请/专利权人：西安工业大学;西安航天动力研究所

申请日：2024-01-16

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117871911A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G05D23/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种封装焊点的温循试验温度控制箱，涉及温度控制技术领域，包括：控制箱体，用于对温循试验温度控制所需零部件进行防护；遮挡组件，位于控制箱体一端一侧的顶部且与控制箱体活动连接；活动组件，位于遮挡组件靠近控制箱体的一端且与遮挡组件活动连接；所述控制箱体一端的一侧安装有控制面板。本发明，当需要对控制面板进行遮挡时，只需先按压透明遮板的底部位置，然后在弹性件对透明遮板产生的弹性挤压力作用下，使挡架携带透明遮板下移并缓缓与限位卡块分离，然后再在弹性件的作用下使透明遮板缓缓移动至控制面板的外侧并对其进行遮挡，即可对其进行防护，且其在回位的过程中利用弹性势能，使其的操作更为简单率。

主权项：1.一种封装焊点的温循试验温度控制箱，其特征在于，包括：控制箱体1，用于对温循试验温度控制所需零部件进行防护；遮挡组件2，位于控制箱体1一端一侧的顶部且与控制箱体1活动连接；活动组件3，位于遮挡组件2靠近控制箱体1的一端且与遮挡组件2活动连接；所述控制箱体1一端的一侧安装有控制面板102，所述控制箱体1一端顶部的一侧且位于控制面板102两侧的上方位置处皆设置有条形滑槽101，所述控制箱体1的一端远离控制面板102一侧的顶部安装有显示屏103，所述遮挡组件2包括透明遮板201，所述透明遮板201靠近控制箱体1一端两侧的顶部皆设置有支块202，所述活动组件3包括滑动块301，所述滑动块301的数目为两组，且两组所述滑动块301靠近透明遮板201一端的底部均匀设置有多组弹簧302，两组所述滑动块301的顶部皆设置有弹性件303，所述支块202皆通过销轴203与滑动块301转动连接，两组所述条形滑槽101相邻一侧且位于控制箱体1的一端设置有限位卡块4，且限位卡块4的数目为两组。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安工业大学;西安航天动力研究所 一种封装焊点的温循试验温度控制箱

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