申请/专利权人：吉升(苏州)半导体设备有限公司

申请日：2021-07-08

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN115597006A

主分类号：F17D5/00

分类号：F17D5/00

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2024.03.15#发明专利申请公布后的视为撤回;2023.01.13#公开

摘要：本发明公开了真空管路技术领域的一种具有管道自检功能的真空管道结构，包括：真空管节，所述真空管节之间呈线性布置；连接部，所述连接部连接在所述真空管节的两端；以及称重部，所述称重部位于所述真空管节的下方；所述连接部内设有下注压腔，所述下注压腔设于所述真空管节端部的下方；所述下注压腔内的压强降低时，所述真空管节自动下降至所述称重部上，本发明具有真空管路各管节重量可测、可快速查询管节出现的气液附着等优点。

主权项：1.一种具有管道自检功能的真空管道结构，其特征在于，包括：真空管节1，所述真空管节1之间呈线性布置；连接部2，所述连接部2连接在所述真空管节1的两端；以及称重部3，所述称重部3位于所述真空管节1的下方；所述连接部2内设有下注压腔21，所述下注压腔21设于所述真空管节1端部的下方；所述下注压腔21内的压强降低时，所述真空管节1自动下降至所述称重部3上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 吉升(苏州)半导体设备有限公司 一种具有管道自检功能的真空管道结构

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