申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司

申请日：2021-07-09

公开（公告）日：2023-01-13

公开（公告）号：CN115602592A

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.07#实质审查的生效;2023.01.13#公开

摘要：本发明提供了一种解键合装置，涉及芯片制造技术领域，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；上吸盘组件位于下吸盘的上方，且能够靠近或者远离下吸盘，下吸盘的吸附面为斜面且沿远离刺破机构方向，下吸盘的吸附面的高度逐渐增大，刺破机构沿平行于下吸盘的吸附面移动；上吸盘组件包括安装板和多个可伸缩的吸盘单元，多个吸盘单元沿刺破机构的移动方向间隔设置于安装板。将晶圆对吸附在下吸盘，上吸盘组件下移使所有吸盘单元均与上晶圆接触并吸附，靠近刺破机构的吸盘单元的压缩量小于另一侧，刺破机构刺入键合面，上吸盘组件上移，沿远离刺破机构方向，吸盘单元带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，分离时的变形量相对安全，避免翘曲和损坏。

主权项：1.一种解键合装置，其特征在于，包括上吸盘组件100、下吸盘200和刺破机构300；所述上吸盘组件100位于所述下吸盘200的上方，且能够靠近或者远离所述下吸盘200，所述刺破机构300位于所述下吸盘200的侧向，所述下吸盘200的吸附面为斜面，且沿远离所述刺破机构300方向，所述下吸盘200的吸附面的高度逐渐增大，所述刺破机构300能够沿平行于所述下吸盘200的吸附面移动；所述上吸盘组件100包括安装板120和多个可伸缩的吸盘单元110，多个所述吸盘单元110沿所述刺破机构300的移动方向间隔设置于所述安装板120。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 解键合装置

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